晶圆扩产&制程升级驱动半导体光刻胶市场规模持续增长，预计国内市场增速高于全球

下游需求旺盛驱动半导体硅晶圆市场快速增长。5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速成长贡献半导体市场新的需求增长点。据SEMI统计，2022年全球硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%，销售额达138亿美元，同比增长9.5%，双双创历史新高。下游晶圆市场快速增长驱动下，半导体材料市场同步保持高速增长。根据SEMI数据，2022年全球半导体材料市场规模达727亿美元，同比增长8.9%，其中晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%。

2017-2022全球硅晶圆出货面积及销售额

资料来源：SEMI

2017-2022全球半导体材料销售额（亿美元）及同比增速

资料来源：SEMI

预计晶圆厂产能持续扩张。受半导体下游市场强劲需求驱动，SEMI预计未来几年全球产能将持续扩张，其中全球200mm晶圆产能在2021-2025年间将增长20%，2025年达到每月700万片以上；300mm晶圆产能预计在2023年扩张放缓后继续保持高速增长，于2026年达到每月960万片的历史新高。

2018-2025F全球200mm晶圆产能

资料来源：SEMI

2021-2026F全球300mm晶圆产能

资料来源：SEMI

大硅片占比提高&制程节点升级，驱动单位面积晶圆所需光刻胶价值量提升。根据SEMI数据，2000年以来在摩尔定律推动下，12英寸硅片出货面积持续提升，2021年市场份额已大幅提高至68.47%，成为半导体硅片市场的主流产品，预计到2022年市场份额将接近70%。12英寸芯片所用制程通常在130nm以下，且在持续向先进制程转移。另外根据SUMCO统计，逻辑芯片中28nm以下先进制程占比由2012年的不足10%提高至2021年的60%以上。随着大硅片趋势&制程结构升级，高端光刻胶的需求将会进一步提升，带动单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量不断上升。

全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比/%

资料来源：SEMI

逻辑芯片技术节点结构

资料来源：SUMCO

先进制程工艺多次曝光完成一次图形转移，提升半导体光刻胶使用量。集成电路进入14nm 及以下工艺，有些关键工艺图形“线(line)”和“间距(space)”都小到一定程度，“线(line)”和“线(line)”之间由于光线干涉问题，会引起图形变形，从而导致产品良率问题。在现阶段，为了尽可能利用低成本的 193nm 浸没式曝光机，使用“光刻-刻蚀-光刻-刻蚀(LELE)”方式曝光，如图 17 通过四次曝光方式完成一次图形转移。这种方式成本低于采用 EUV光刻机曝光，但由于曝光次数增多光刻胶使用量大幅增加。

先进制程多重曝光提升光刻胶用量

资料来源：三星半导体官网

量价齐升带动半导体光刻胶规模增长。光刻胶是半导体制造的关键材料，在晶圆产能持续扩张、单位面积晶圆耗用光刻胶价值量不断上升的驱动下，全球半导体光刻胶市场有望保持稳健增长。根据 TECHCET数据，2021年全球光刻胶市场规模约为 21.4亿美元，预计 2022 年将达到 23.0 亿美元，同比增长 7.5%，2026 年有望增长至 28.5 亿美金，2021~2026 5年 CAGR 5.9%。

资料来源：TECHCET

预计国内半导体光刻胶市场增速高于全球。根据 TrendBank数据，2021年国内半导体光刻胶市场规模约29亿元，预计 2022年将同比增长 35%达到 39.3亿元。伴随着第三次半导体产业转移，晶圆产能向大陆转移，我国大陆地区在全球半导体材料市场占比同步提升，预计未来国内半导体光刻胶市场将保持高于全球市场的增速持续成长。

中国大陆在全球晶圆产能的占比/%

资料来源：Knometa Research

国内半导体光刻胶市场规模（亿元）

资料来源：Cision、工信部赛博研究院