2022-2025年我国光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK市场规模增长及预测
发布时间：2023-08-28 来源：立鼎产业研究网 点击量： 887
光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK有望受益于终端市场规模的扩张。PSPI是OLED工艺中唯一参与三道工艺的正性光刻胶主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层；INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。2018年到2021年，国内PSPI和INK的市场规模年复合增速分别为28%和62%，预计到2025年，国内PSPI和INK的市场规模分别有望达到35亿元和接近10亿元人民币。
国内PSPI市场规模
资料来源：鼎龙股份公司公告
国内TFE-INK市场规模
资料来源：鼎龙股份公司公告
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