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2021-2022年全球、中国光刻胶行业市场需求增长与市场需求结构统计
发布时间:2024-01-22
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶制作工艺复杂,类别极多,不同种类的光刻胶又可以分为多种细分品种。按照应用领域划分,..
发布时间:2023-10-08
国内半导体光刻胶国产化率极低,供应不稳定性催化半导体光刻胶自主可控需求。目前国内实现产业化的光刻胶生产企业主要集中于PCB及面板领域,半导体领域特别是高端品种仍需进口。根据前瞻产业研究院数据,目前从事..
晶圆扩产&制程升级驱动半导体光刻胶市场规模持续增长,预计国内市场增速高于全球
发布时间:2023-10-07
下游需求旺盛驱动半导体硅晶圆市场快速增长。5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速成长贡献半导体市场新的需求增长点。据SEMI统计,2022年全球硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,同比..
发布时间:2023-10-07
根据显示效果的不同,光刻胶可分为正性和负性光刻胶。正性光刻胶在特定光线照射下会发生反应并变成溶剂,曝光部分的光刻胶可以被清除。负性光刻胶中聚合物的短链分子因光照而交联成为长链分子,曝光部分会因此硬化留..
2023年全球及我国光刻胶行业发展现状、主要竞争厂商与发展趋势分析
发布时间:2023-09-22
一、光刻胶产品概述光刻胶是一种在特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料,在集成电路制造中主要用于光刻环节。进行光刻时,在硅片上涂抹光刻胶,掩膜上印有预先设计好的电路图案,光线透过掩膜照射光刻胶,经..
半导体光刻胶用光敏材料仍属于“卡脖子”产品,严重依赖海外进口
发布时间:2022-12-19
光敏材料主要包括感光化合物和光致产酸剂,是光刻胶中真正“对光敏感”的化合物,决定了光刻胶感光度、分辨率等关键指标。感光化合物(PAC)):重氮萘醌酯化合物,多用于线性酚醛树脂体系光刻胶中,如G线/I线..
发布时间:2022-12-19
光刻胶树脂是光刻胶核心组成部分,直接决定光刻胶在特定波长下可以达到的线宽,在原材料成本占比约50%,不同光刻胶树脂的结构不同:用于I线(365nm)和G线(436nm)的光刻胶主要成分是聚合物树脂、光..
光刻胶是光刻工艺中最主要、最关键的材料,对IC图形化工艺质量影响较大
发布时间:2022-12-19
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。集成电路制造工艺繁多复杂,其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺,其中光刻的主要作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步进行刻蚀..
KrF、ArF为半导体光刻胶核心发展方向,国内企业已在KrF以上级别产品中有所突破
发布时间:2022-02-09
光刻和刻蚀决定了芯片的最小特征尺寸,是大规模集成电路制造的过程中最重要的工艺。光刻和刻蚀工艺占芯片制造时间的40%-50%,占制造成本的30%。在图形转移过程中,一般要对硅片进行十多次光刻。光刻胶需经..
日本企业在光刻胶领域仍保持垄断地位,国产光刻胶正处于替代窗口期
发布时间:2022-02-09
光刻胶产业最早由欧美主导,日本厂商后来居上。1839年,第一套“光刻系统”重铬酸盐明胶诞生。此后经过百年发展,光刻胶技术开始成熟,1950s,德国Kalle公司制成重氮萘醌-酚醛树脂印刷材料,曝光光源..