2022年光芯片市场竞争格局：海外企业占据高端，国产化替代大势所趋

——在我国的光芯片产业中，有专业化光芯片企业和光芯片光模块一体化企业两类厂商。专业化光芯片企业专注于光芯片领域，产品种类齐全；而光芯片光模块一体化企业除了直接采购光芯片外，还会通过自主研发或者收购光芯片业务来开发部分型号的光芯片产品，与专业化光芯片企业合作大于竞争。

国内企业掌握中低端光芯片核心技术，高端光芯片实现批量供货厂商少。我国的光芯片企业在2.5G和10G光芯片的核心技术方面已经基本掌握，但对于高速率的25G及以上的光芯片，国产化率较低。由于受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素的影响，我国的光模块或光器件厂商仍然更倾向于采购海外的高速率光芯片。特别是在数据中心市场和高速EML激光器芯片等领域，只有少数厂商能够实现批量发货。

国内企业占据2.5G及以下光芯片市场，源杰科技产品差异化。竞争。2.5G市场国产化率较高，集中度中等，2021年CR7比重达到78%。数据显示，在2.5G及以下光芯片市场中，源杰科技市场份额排名第6，占比约为7%。但源杰科技主要生产2.5G1490nmDFB激光器芯片，约占该产品80%市场份额，该产品生产可靠性要求高，难度较大，可以用于PON(GPON)数据下传光模块，国内可批量生产厂商较少。

10G光芯片市场源杰科技份额领先，在光纤接入和移动通信市场优势大。国内光芯片企业已基本掌握10G光芯片核心技术，但部分型号暂时依赖进口。根据ICC咨询机构数据，2021年，源杰科技占全球10G光芯片市场整体市场份额20%，位居第一。公司产品主要应用于10GPON数据上传光模块和4G移动通信网络，目前用于5G基站升级的产品已通过客户验证并开始拓展市场。用于数据中心建设的10G光芯片国内仅有源杰科技、武汉敏芯等厂商具备出货能力，国产化率提升需要过程。

2021年全球2.5G及以下激光芯片市场份额

资料来源：ICC

2021年全球10GG激光芯片市场份额

资料来源：ICC

25G及以上光芯片市场主要被海外企业占领，国内企业逐步开始国产替代进程。根据ICC咨询机构统计，2021年我国25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2020年源杰科技公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，公司相关产品还处于开发阶段。

——我国光芯片市场的参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商，主要的供应商包括①海外头部光通信厂商：三菱电机、住友电工、马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）、应用光电（AOI）、博通（Broadcom）等；②国内专业光芯片厂商：源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等；③国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商：光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。

主要产品的竞争格局和国产化水平

注：将采购国内专业光芯片厂商或一体化厂商的光芯片数量比例超过70%，定义为国产化率较高；比例在40%~70%，定义为国产化率中等；比例小于40%，定义为国产化率较低

中国光模块企业成为市场主导。近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，使得国内光企业在全球光模块市场上的份额逐步提高。根据LightCounting市场研究机构的统计数据，2021年年度光模块厂商排名中，中际旭创和II-VI并列全球第一，另外我国的华为、海信宽带、新易盛、光迅科技等厂商也进入了全球前十大光模块厂商行列，光通信产业链也逐渐向国内转移，国内光模块厂商对国产光芯片的需求将会加大。

政策大力支持国产光芯片，国产化替代将提速。我国确立了光电子芯片技术的战略性地位，并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破，加快推进光芯片国产自主可控替代计划。2017年中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，将来政府会大力推动国产化替代以实现高端光芯片国产替代目标。