低速率光芯片国产占据优势，高速率市场海外厂商仍占据绝对份额

竞争角度，在2.5G和10G市场，国内厂商已经掌握其中大部分核心技术，并占据明显份额，但在高速率25G及以上市场，海外厂商仍占据绝对份额。2.5G芯片市场：国内玩家为主，源杰科技份额为7%。2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，由于成本竞争因素，海外厂商基本退出该市场。根据ICC数据，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，源杰科技产品发货量占比为7%。

10G芯片市场：源杰科技DFB激光器芯片份额已经领先海外厂商，位居第一。10G芯片市场国内厂商只在部分型号产品存在差距（如10GVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%），大部分产品均实现技术突破。根据ICC统计，2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等，市场份额第一。

25G及以上速率芯片市场：国产化率极低，源杰科技份额不到1%，提升空间明显。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，源杰科技产品收入占比仅为0.34%。

详细来看：在移动通信网络市场，前传主要采用25G光芯片DFB方案，中回传采用的是25GEML激光器芯片，主要由三菱电机、住友电工、朗美通等海外厂商供应；在数据通信市场，海外已经进入200G/400G规模部署阶段，目前用量最多的还是100G 光模块，主要采用 4 颗 25G DFB 激光器芯片方案或者 1 颗 50G EML 激光器方案，200G 及以上均主要使用 EML 激光器芯片方案，目前这部分光芯片的供应商大部分均为海外厂商。

2021全球2.5GG及以下DFB/FB激光器芯片市场份额

资料来源：ICC

2021全球10GDFB激光器芯片市场份额

资料来源：ICC

光模块厂商目前采购25G以上芯片海外为主，部分自供，第三方芯片厂商中，以源杰科技为代表的国内厂商开始在高速率市场取得明确进展。根据国内光模块公司的公开情况，大部分厂商会向境内光芯片厂商采购低速率光芯片；而高速率光芯片方面，仅个别公司可以实现部分型号产品自供，其他公司主要向境外公司采购，因此可以看出目前高速率芯片市场仍是海外厂商占据主导位置。

国内主要光模块厂商采购光芯片情况

资料来源：公开资料

我国光芯片市场的参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商，主要的供应商包括①海外头部光通信厂商：三菱电机、住友电工、马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）、应用光电（AOI）、博通（Broadcom）等；②国内专业光芯片厂商：源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等；③国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商：光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。