自动驾驶SoC芯片市场龙头Mobileye逐渐掉队，华为、地平线等国内厂商崭露头角

自动驾驶SoC芯片玩家主要包括海外芯片厂、国内芯片厂和自研车企三大类。海外芯片厂商主要包括英伟达、Mobileye 和高通，国内芯片厂商主要包括华为、地平线和黑芝麻，而自研芯片的车企主要有特斯拉和零跑，后续自研车企阵营可能会继续扩充。恩智浦、瑞萨等部分传统汽车芯片厂商亦有所布局，但在高算力领域并无明显优势。

——龙头Mobileye逐渐掉队，英伟达中高端市场优势显著，高通入局。

1）Mobileye：Mobileye在ADAS领域布局较早，2007年EyeQ1在宝马、通用和沃尔沃量产上车，特斯拉、蔚来和理想首款智能车也都采用EyeQ芯片，2020年市场份额约70%，龙头地位凸显。2021年MobileyeEyeQ系列芯片出货量为2810万颗，累计出货量突破1亿颗。然而近年在新车型方面表现乏力，蔚小理新车均开始采用英伟达Orin芯片，合作多年的客户宝马则与高通达成新合作。Mobileye表现乏力主要有两方面原因：a.芯片性能明显落后：目前在产的EyeQ5最大算力仅24TOPS，2024年量产的EyeQ6H亦只有128TOPS算力，远低于同期量产的英伟达Atlan、高通Ride、地平线征程6，能效比亦不占优。b.平台开放性低：Mobileye提供的是一体化黑盒，尽管后续推出了EyeQ5开放版本，开放程度还是不及英伟达和高通等平台，车企自主功能定义和OTA升级空间有限。现阶段Mobileye芯片较多应用于初级ADAS车型，考虑到L1-2级车仍占较大比重，我们认为短期内Mobileye出货量不会骤降，但随着ADAS持续升级渗透，Mobileye市占率可能逐步下降。

2）英伟达：英伟达芯片算力、制程持续领先行业，2022年量产上车的Orin芯片算力达254TOPS，搭载的新车型包括蔚来ET5/ET7/ES7、小鹏G9、理想L9、威马M7、奔驰S等，国内元戎启行、悠跑科技、文远知行多家自动驾驶公司也选择了Orin芯片。预计2024年量产的Atlan采用5nm制程，算力高达1000TOPS，是目前已发布芯片中算力最高的芯片。车企智能化硬件预埋趋势下，高算力的英伟达芯片优势明显，且英伟达软件开放程度高、开发环境也更成熟，预计未来在中高端ADAS领域市占率将持续提升。

3）高通：高通Ride平台芯片为5nm制程，最大算力700TOPS，能效比达5.4TOPS/W，预计2023年实现量产，产品性能足以与英伟达相竞争，目前已有长城、通用、宝马等客户。同时，高通作为消费级芯片厂商具备成本优势和技术优势，未来智能座舱与智能驾驶平台也将相互协同，高通作为自动驾驶SoC后入局者，在中高端领域仍具备较强竞争力。

多款中高端智能车搭载英伟达Orin 芯片

来源：车企官网

Mobileye EyeQ系列芯片出货量及增速

来源：Mobileye

华为、地平线等国内厂商崭露头角。1）华为：基于昇腾610芯片的MDC610平台已在多款新车上应用，单颗算力达200TOPS，支持L4级自动驾驶，目前搭载车型包括哪吒S、极狐αS、阿维塔11、问界系列等。“华为造车”产业链持续扩充，在智能化硬件和软件领域均有充分布局，未来有望凭借智能化全栈式服务获得更多定点。2）地平线：征程3首次搭载在2021款理想ONE上，第三代产品征程5是业界首款实现自动驾驶和智能交互集成的整车智能中央计算芯片，算力达128TOPS，将于11月量产交付的理想L8Pro将成为征程5首款量产车。最新推出的征程6芯片算力高达400TOPS，预计2024年量产。地平线凭借具备竞争力的芯片以及成熟完善的开放平台，有望推动自动驾驶芯片国产化进程。

自动驾驶 SoC 芯片主要玩家及产品梳理

来源：各公司官网