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自动驾驶SoC芯片市场龙头Mobileye逐渐掉队,华为、地平线等国内厂商崭露头角
发布时间:2023-05-17
自动驾驶SoC芯片玩家主要包括海外芯片厂、国内芯片厂和自研车企三大类。海外芯片厂商主要包括英伟达、Mobileye和高通,国内芯片厂商主要包括华为、地平线和黑芝麻,而自研芯片的车企主要有特斯拉和零跑,..
自动驾驶加速发展,以激光雷达为核心的多传感器融合路线成当下主流
发布时间:2023-01-16
智能化逐渐成为主机厂核心卖点,自动驾驶迎来高速发展期,出现以摄像头为核心的纯视觉路线与以激光雷达为核心的多传感器融合路线。当下汽车产业正发生系统性的深远变革,消费者愈加注重智能化体验,自动驾驶和智能座..
发布时间:2022-12-02
目前汽车电子电气架构正处于由分布式向域集中式演进阶段。根据麦肯锡对汽车电子电气架构的划分,分布式电子电气架构中包括简单的独立ECU、协作式ECU以及强协作集成化ECU,麦肯锡认为目前车辆电子电气架构正..
2022年全球车载CMOS图像处理器市场:自动驾驶快速发展,产品有望量价齐升
发布时间:2022-11-03
车载摄像头与激光雷达等车载传感器在ADAS系统(高级辅助驾驶系统)中互为补充,CMOS图像传感器为车载摄像头的核心。车载传感器主要可分为摄像头(Camera)、激光雷达(Lidar)、普通雷达(Rad..
高级别自动驾驶推动转向系统价值量提升,新能源车需要高性能EPS系统
发布时间:2022-07-11
——高级别自动驾驶功能安全需求,推动转向系统价值量提升自动驾驶功能不断升级,推动乘用车转向系统价值量提升。通过EPS方案可以实现L1/L2级别的ADAS功能,但在L3以上级别自动驾驶功能中,需要对底盘..
智能网联汽车加速渗透,自动驾驶等级提升,域控制器市场空间广阔
发布时间:2022-04-21
美国汽车工程师学会(SAEInternational)标准通过分级方式对车辆自动驾驶水平进行评判,被业界广泛采用。2021年4月30日,SAE对《SAE驾驶自动化分级》做出重要更新,将L0-L2级系统..
自动驾驶汽车出货量将保持高速增长,以太网连接器未来应用场景广阔
发布时间:2022-03-10
未来来5年自动驾驶汽车出货量将保持高速增长,高级别自动驾驶加速落地。根据IDC,预计全球自动驾驶汽车合计出货量将能从2020年的2773.5万辆增至2024年的5424.7万辆,渗透率预计超过5成,2..
发布时间:2021-04-07
随着人工智能技术的蓬勃发展,自动驾驶技术日渐成熟。根据SAE(SocietyofAutomationEngineers,国际自动机工程师协会)在2014年发布的关于自动驾驶汽车的分级标准,自动驾驶技术..
发布时间:2018-06-08
自动驾驶定义:即让汽车自己拥有环境感知、路径规划并自主实现车辆控制的技术,也就是用电子技术控制汽车进行的仿人驾驶或是自动驾驶。根据人与车辆控制的程度不同,美国汽车工程师协会SAE界定了五级自动驾驶..
发布时间:2018-06-08
相比与传统的汽车行业,电动车在系统控制与执行层面更适合自动驾驶,而自动驾驶与车联网的结合、汽车共享化的趋势,能够有效的预防交通事故、同时减少拥堵、提高道路的通行效率,使其容纳不断上升的通流量。未来的出..