2023年智能座舱SoC芯片市场：需求持续扩容，高通领跑中高端市场

相比于智能驾驶，智能座舱的安全要求、法律风险、技术门槛相对都更低，其成果也更容易被驾驶员和乘客感知，因此是传统车企和新势力车企重点布局的领域，智能座舱渗透率不断攀升。根据IHS数据，2021年全球市场智能座舱新车渗透率为49.4%，预计2025年将达到59.4%，中国市场渗透率水平和增长速度相对更高，预计将从2021年的53.3%提升至2025年的75.9%。整体规模来看，2030年预计全球智能座舱市场规模达681亿美元，2021-30年CAGR为4.9%，其中国内市场规模将超1600亿元，2021-30年CAGR达9.9%，智能座舱市场空间广阔。

智能座舱渗透率

来源：IHS Market

——智能座舱数据处理复杂程度高，SoC芯片为核心运算单元。智能座舱涵盖车载信息娱乐系统、人机交互模块、车联网模块、HUD系统等多个部分，发展核心在于集成座舱的软硬件以及人机交互系统，持续优化驾乘体验，最终进化为“智能移动空间”。现阶段多模态交互是智能座舱重要发展趋势，即在舱内舱外感知基础上，通过多模态技术实现语音、情绪、手势、人脸识别、定位等功能的有效融合。在这一演进过程中，车内摄像头数量增加、分辨率提升、3D信息引入、模型优化、运行帧率提高等各类软硬件和算法的升级使得数据处理复杂程度显著上升，传统单个ECU独立运算已不适用，需要集成CPU、GPU、NPU等多个处理器的系统SoC芯片进行数据处理运算。

智能座舱多模态交互发展趋势

来源：HSAE

功能需求升级驱动智能座舱 SoC芯片算力提升，制程工艺向5nm迈进。

随着智能座舱不断升级，多摄像头视频接入、多显示屏图像处理、语音识别、以太网数据交互持续推高主控 SoC 数据运算处理工作量，对 SoC芯片算力和性能需求持续提升，同时，主机厂硬件冗余搭配 OTA 升级的方式也推动座舱 SoC 芯片往更高算力、更先进制程迭代。

1）算力：根据 IHS 数据，2024 年智能座舱 SoC 芯片 CPU 算力和 NPU算力需求分别为89KDMIPS 和 136TOPS，是 2021 年的 3.6 倍和 9.7倍。CPU 算力方面，高通第四代芯片SA8295 达 200KDMIPS 以上，国内芯驰科技X9U和瑞芯微RK3588M均达到100KDMIPS，华为麒麟990CPU 算力超 75KDMIPS。AI 算力方面，高通SA8295、三星 Exynos V9芯片 NPU 算力均高达 30TOPS，在已发布智能座舱中 AI 算力最高。

2）制程：目前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现 10nm 以下制程，7nm芯片包括高通 8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000，8nm 芯片包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M 等。此外，高通第四代骁龙座舱芯片制程已达到 5nm，预计 2023 年量产，三星 Exynos Auto V920 将采用 4nm工艺，预计 2025 年量产。

CPU算力需求增长趋势（KDMIPS）

来源：IHS Market

NPU 算力需求增长趋势（ TOPS ）

来源：IHS Market

根据IHS和RolandBerger数据，假设2025年和2030年全球智能座舱渗透率将达到59%和87%，同时对高中低端智能车比例进行合理假设。芯片售价方面，高通第二代芯片820A售价约40美元，第三代SA8155芯片约200美元，因此合理假设高/中/低端智能座舱SoC芯片售价分别为200/60/20美元。考虑到高端SoC性能算力提升将带动单价上升，我们假设2022-26年芯片单价存在3%涨幅，同时假设中端和低端SoC存在3%年降。综上，测算出2021年智能座舱SoC芯片市场规模约25亿美元，预计2025/2030年将达到42/69亿美元，2021-30年CAGR达11.8%。

——智能座舱SoC芯片玩家主要分为三大阵营：消费级芯片厂商、传统汽车芯片厂商以及国内芯片厂商。

1）传统汽车芯片厂商：瑞萨、恩智浦、德州仪器等，此前主导传统汽车MCU、ECU芯片市场，在车规级芯片方面拥有丰富经验，但在高性能智能座舱SoC领域创新乏力，产品迭代速度慢，主要应用于中低端车型，由于现阶段中低端车型占比仍较高，因此传统汽车芯片厂商在智能座舱SoC市场仍占据较大份额。

2）消费级芯片厂商：高通、三星、英特尔等，具备消费级芯片研发基础，因此在高算力、先进制程车规芯片领域有天然优势，软件服务生态也更优秀，产品迭代速度快，在中高端车型中广泛应用。同时，这类厂商在手机、笔电等消费级芯片领域已具备规模效应，因此在车规芯片量产上具备成本优势。

3）国内芯片厂商：消费芯片厂商如华为、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等，初创汽车芯片企业如地平线、芯驰科技、芯擎科技等，华为在消费级芯片有较深的积累，鸿蒙生态亦有加成，其他多数企业起步相对较晚、规模较小，优势在于新产品性能具备较好竞争力，且国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。

智能座舱 SoC 芯片主要玩家

来源：中泰证券研究所

高通强势领跑中高端市场。高通于2014、2016年先后推出602A和820A，2019 年推出的 SA8155P 为全球首颗 7nm 车规芯片，AI 算力在已量产的座舱 SoC 中最高，SA8155P 采用“一芯多屏”方案，支持最多 5 块显示屏 6 路摄像头，高算力芯片结合 AndroidOS 软件生态，SA8155P 成为多数中高端车型的首选，合作车企超 20 家，蔚来 ES7、理想 L9、小鹏 G9 等高端智能新车均搭载SA8155 芯片。2021 年推出的第四代芯片SA8295P 制程已达 5nm，AI 算力高达 30TOPS，量产时间为 2023 年，比相等算力的三星 V920 提前 2 年。此外，高通基于座舱平台、驾驶平台、智联平台和车对云平台打造的骁龙数字底盘提供了智能车全栈解决方案，具备较强的开放性和拓展性，将进一步强化高通在中高端市场的龙头地位。消费级芯片厂商除了高通之外，三星、英特尔、联发科亦有布局。

高通智能座舱芯片搭载车型梳理

来源：高通、华为等

华为、瑞芯微、芯擎科技等国内芯片企业有望凭借产品优势和本土优势从国产汽车品牌切入中高端市场。华为麒麟990A采用7nm制程，AI算力为35TOPS，目前已量产上车，搭载车型包括极狐αS、阿维塔11、问界M5/7等多款“华为系列汽车”。2021年12月AIoT处理器芯片企业瑞芯微推出了车规级座舱SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，RK3588M规格最高，采用8nm制程，8核高性能CPU和GPU，AI算力达6TOPS，可实现一芯多屏等功能，支持12路摄像头合7路1080P视频输出。吉利旗下汽车芯片公司芯擎科技也于同月发布了SE1000芯片，采用7nm制程，AI算力高达8TOPS，可对标高通SA8155P，预计2022年10月量产。认为，国内芯片企业在中高端产品领域实力初显，有望凭借产品优势和本土优势从国产汽车品牌切入中高端市场。

智能座舱SoC芯片主流产品梳理

来源：各公司官网等