全球及中国集成电路产业链发展模式分析：一体化的IDM模式、分工协作模式

全球集成电路产业链发展模式分为两种：1.设计-制造-封测一体化的IDM模式；2.设计-制造-封测分工协作模式。

半导体产业链示意图

资料来源：公开资料

——台积电的诞生加速了全球集成电路产业分工协作。晶圆专业代工激发了上游IC设计商的爆发，降低了IC产业进入的门槛，刺激了产业设计和

应用创新，加速了IC产品的开发周期，成本的降低也大规模拓展了IC的下游应用。现在半导体行业多数采用Fabless（无工厂芯片供应商）

+Foundry（代工厂）模式，Fabless只负责芯片的电路设计与销售，Foundry只负责制造、封装或测试的其中一个环节。

IC设计公司以高通、博通、华为海思为代表，IC制造环节台积电独占鳌头；

半导体产业链分工合作示意图

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——IDM（Integrated Device Manufacture）模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，优势是可将设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；缺点是公司规模庞大，管理成本高。国内仅有极少数企业能够维持这种模式。

国际著名IDM厂商

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国际知名数字IC设计企业中以英特尔和三星代表为IDM模式，三星晶圆厂除了满足自身需求，也还进行晶圆代工业务，业务规模仅次于台积电。

2019Q1著名半导体企业及其经营模式（百万美元）

资料来源：IC Insights

其余采用IDM模式的多数都为功率IC厂商，其中恩智浦和英飞凌都以车用半导体业务作为成长主力，意法半导体的成长动力来源相比较为平均。

——国内部分半导体企业发展IDM模式

中国企业IC的设计能力与制造能力相对都弱于海外，数字集成电路领域目前没有国内公司能同时兼有设计、制造与封测的能力，紫光集团正在朝着这个方向打造。少数几家能实现IDM模式的国内企业均为功率半导体公司。这些公司在公司实力、产能规模和盈利水平上与海外厂商差距巨大。目前国内IDM厂商以6-8寸线为主，国际IDM企业以8-12寸产线为主。

闻泰科技通过收购安世半导体成为国内最大的IDM企业，安世半导体的分立器件、逻辑芯片和小信号MOSFET器件的市占率均位于全球前三，销售网络遍布全球，客户包括苹果、三星、博世、华为等企业。

中国大陆典型IDM厂商

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