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集成电路虚拟IDM模式分析:轻资产重工艺、经营更加灵活,优势突出
发布时间:2023-07-19
根据集成电路产品在生产各环节的分工情况,可将集成电路设计企业分为IDM、Fabless、虚拟IDM等三种经营模式。IDM(IntegratedDeviceManufacture)为垂直整合制造模式,采..
2023年我国集成电路测试服务行业市场规模增长及市场趋势分析
发布时间:2023-07-04
2023年全球半导体市场的下滑不可避免,下降的严重程度取决于2023年需求的复苏何时开始。Gartner、ICInsights、WSTS和EY预计下降幅度在3%-5%之间,全球半导体市场或将从2Q20..
发布时间:2023-03-28
集成电路可分为模拟IC、数字IC和混合IC三大类。模拟IC用来处理连续函数形式模拟信号,数字IC是对离散的数字信号进行算术和逻辑运算,混合IC是兼具处理两类信号的电路。集成电路是所有电子产品的核心部件..
检测与量测设备是集成电路制造核心设备之一,市场空间大、国产化率有望加速提升
发布时间:2022-12-15
检测与量测设备是集成电路制造核心设备之一,是保证芯片良率的关键。检测与量测设备是应用于芯片制造工艺过程中的测量类设备和缺陷(含颗粒)检查类设备的统称。检测指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质..
2018-2021年我国集成电路产业相关政策及特种集成电路主要竞争厂商分析
发布时间:2022-05-09
国家政策加码支持集成电路产业,半导体+军工双重利好公司业务。集成电路行业是现代化信息技术产业的核心,其先进程度是国家科技发展水平的有力见证,影响着社会信息化进程。我国近些年出台了多项法规措施,大力支持..
发布时间:2022-04-24
随各类芯片的技术的进步,抛光步骤也随之增长,从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术要求的提升,以及整体半导体芯片市场的复苏,可以预期到未来CMP市场的量*..
我国集成电路独立测试行业:进口替代+半导体产业分工细化驱动长期发展
发布时间:2022-03-28
集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法..
上游半导体设计叠加晶圆代工产能扩张为集成电路独立测试行业带来增量市场
发布时间:2022-03-28
在5G、人工智能、网联汽车等新型应用的带动下,在数字经济推动传统产业数字化转型的驱动下,全球集成电路市场需求保持增长势头,根据SIA(半导体产业协会)统计,2021年第一季度全球半导体销售总额为123..
2015-2019年集成电路封测行业收入增长统计及其行业景气度分析
发布时间:2020-03-19
——据中国半导体行业协会封装分会统计数据,2018年国内IC封装测试业增长变缓,封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增长至1965.6亿元,同比增长8.2%;2019年预计营收2079.6..
全球及中国集成电路产业链发展模式分析:一体化的IDM模式、分工协作模式
发布时间:2019-12-04
全球集成电路产业链发展模式分为两种:1.设计-制造-封测一体化的IDM模式;2.设计-制造-封测分工协作模式。半导体产业链示意图资料来源:公开资料——台积电的诞生加速了全球集成电路产业分工协作。晶圆专..