检测与量测设备是集成电路制造核心设备之一，市场空间大、国产化率有望加速提升

检测与量测设备是集成电路制造核心设备之一，是保证芯片良率的关键。检测与量测设备是应用于芯片制造工艺过程中的测量类设备和缺陷（含颗粒）检查类设备的统称。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。随着芯片结构的不断细微化和工艺的不断复杂化，工艺检测设备在先进前段生产线中发挥着越来越重要的作用。

检测与量测主要应用

来源：中科飞测招股书

检测与量测设备品类众多，贯穿整个芯片生产流程。薄膜沉积、光刻、掩膜、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等每个工艺环节的质量控制均需要用到检测与量测设备。

检测与量测工艺贯穿整个芯片生产过程

来源：中科飞测招股书

检测与量测设备2022年国内市场约200亿人民币，KLA等美系厂商主导。全球半导体检测和量测设备市场保持高速增长态势， 2021年全球市场规模达100亿美元，预计2022年将达到 112 亿美元，中国市场在全球中占比约29%，2022年国内市场空间约200亿元。前道检测设备领域中，科磊（KLA，美国）在大部分量测设备处于龙头地位，占全球 51%的市场份额；阿斯麦（ASML，荷兰）量测业务优势领域在套刻误差测量、电子束检测，应用材料（AMAT，美国）优势领域也在电子束检测，新星测量仪器（Nova，以色列）优势领域在膜厚检测设备，日立（Hitachi，日本）则主要是 CD-SEM（关键尺寸量测-电子束）处于行业领先地位，雷泰光电（Lasertec，日本）则聚焦 EUV 掩模版检测，创新科技（OntoInnovation，美国）优势在于关键尺寸测量和缺陷检测。

全球检测与量测设备市场规模

来源：Wind、Gartner

全球检测与量测设备市场格局-2020

来源：中科飞测招股书、VLSI Research

检测与量测设备国产率不足3%，未来长存、长鑫等产线扩产需要突破的关键环节。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。直接导致国内长江存储、合肥长鑫等产线扩产规划受阻，相关厂商如果未来想在此次新规限制的技术范畴内扩产，检测量测设备的突破将成为关键的一环。根据我们的测算，国内头部厂商中科飞测、精测电子、上海睿励2021年在国内检测量测设备市场份额仅1.9%、0.7%、0.2%，行业国产化率未来3-5年至少10倍级提升空间。从确定性的角度看，国内主要存储、先进逻辑产线扩产诉求强烈，检测与量测设备突破必要性强。

中国检测与量测市场格局-2020

来源：中科飞测招股书、VLSI Research

国内检测与量测设备国产化率仅不足3%

来源：wind

设备验证有望加速，精测电子等头部厂商已有放量势头。由于过去国内检测与量测市场主要由美系厂商主导，国内厂商体量较小，我们预计，美国半导体管制新规后国内检测与量测设备厂商有望受到下游晶圆厂、政府部分鼎力支持，设备验证和订单放量加速可期。目前，头部厂商已有放量势头，精测电子2021年12月1日至2022年11月11日仅某单一大客户半导体检测量测设备新签订单就已达到约3.4亿，相当于今年前三季度该部分营收的3倍以上；中科飞测2021年底在手订单金额达到10亿元，是2020年底的约4倍。

精测电子近1年新签订单呈现明显放量趋势

注：上述新签订单时间段为2021年12月1日至2022年11月11日

中科飞测在手订单快速增长

来源：中科飞测招股书

行业特点决定未来放量有望呈现指数级增长。一方面，半导体设备在下游客户验证有一定复用性，同种工艺的机台在客户A处通过验证后在客户B处验证时间有望缩短；另一方面，随着下游晶圆厂对于国产设备的信任度增强，订单往往呈现样机→小批量订单→大批量订单的特征，所以半导体设备放量过程往往存在加速趋势。以华海清科为例，公司2018年CMP设备在国内份额仅2%，但仅4年间便提升至32%，增长倍数为2的四次方。认为，检测与量测设备市场目前相当于2018年的CMP设备市场，美国半导体管制新规和国内相关厂商扩产需求迫切的背景下未来国内相关厂商份额和收入增长将驶入快车道。

华海清科CMP市场份额加速提升

来源：Wind