集成电路虚拟IDM模式分析：轻资产重工艺、经营更加灵活，优势突出

根据集成电路产品在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为 IDM、Fabless、虚拟IDM等三种经营模式。IDM （Integrated Device Manufacture）为垂直整合制造模式，采用该模式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。目前采用这种模式的模拟厂商主要有德州仪器、亚德诺、英飞凌、恩智浦等。Fabless 为垂直分工模式，亦称为无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计、验证及最终的产品销售环节，而将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成，目前采取该种模式的厂商主要有思瑞浦、艾为电子等。虚拟 IDM（Virtual IDM）为虚拟垂直整合制造模式，指的是相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商，MPS(芯源系统)是采取该生产模式的代表模拟厂商。

IDM、Fabless、虚拟IDM三种经营模式对比

资料来源：公开资料

虚拟IDM模式下产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。工艺流程文档规定了特定工艺技术下基于晶圆厂产线资源的晶圆具体生产流程及制造参数，用于晶圆制造环节。工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。

虚拟IDM模式轻资产而重工艺，优势突出。IDM模式的优势是可以实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并且能有条件率先实验并推行新的半导体技术。但同时也会给规模庞大的企业带来的高管理成本和高运营费用，在外部经济周期变化的压力下，会在一定程度上承受经营利润波动的压力，盈利能力可能会受到行业景气度的影响而有所波动。Fabless模式避免了重资产带来的成本和风险问题，但是模拟芯片的设计过程存在许多动态参数，同时基础器件的具体尺寸等指标并不统一，工程师不能仅依靠EDA等软件进行设计，还需要根据产品回测和反馈进行工艺的迭代，同时基础器件也需要配套的性能优化。一般芯片设计公司基于晶圆厂通用的公共工艺平台进行产品设计，而代工厂主要追求的目标在于自家工艺的兼容性，希望可以走量。而模拟集成电路很多高端场景本身需求量相对小，同时对于工艺有很多特殊要求特别是在追求产品毛利率的前提下。所以fabless为了适配晶圆厂工艺，其平台相关指标、参数及性能和盈利能力相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存在一定差异，导致产出产品在性能、可靠性和效率等方面存在一定竞争劣势。虚拟IDM模式则取二者精华，虽然没有自己的产线，但在专注于设计环节的同时又拥有自己独家的工艺技术，不仅降低了资产成本，经营更加灵活，更重要的是能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强市场竞争能力。

虚拟IDM模式与Fabless模式区别

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