从产业链上、中、下游来看半导体光刻胶行业进入壁垒

光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料；中游为基于配方的光刻胶生产合成，下游主要为各芯片应用环节。由于光刻胶本身就是一种配方型的经验学科，又高度影响光刻环节的精度和良率，因此在光刻..

半导体光刻胶产品类别丰富，研发/生产/客户壁垒极高

根据曝光后光刻胶薄膜化学性质变化不同所导致的去留情况，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶在紫外/极紫外光照射下，曝光区域光刻胶中的高分子链发生降解、官能团脱保护、重排、分子内脱水等化学反应..

CMP 和光刻胶去除是集成电路制造关键工艺

化学机械抛光（CMP，ChemicalMechanicalPolishing）是集成电路芯片制造，半导体分立器件、电子元器件加工，以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石表面加工等的重要步骤。CMP技术包..

半导体光刻胶难度最高，I线需求大，Krf和ArF增速快

光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小（光的干涉..

LCD面板进入产能达产密集期，为LCD光刻胶带来稳定的需求支撑

LCD产业转移的浪潮给上游原材料企业带来了发展机遇。2015年中国LCD光刻胶市场规模约12.5亿元，未来随着新增LCD面板产能的不断释放，我国LCD光刻胶需求量将快速提升。LCD光刻胶行..

18年我国光刻胶产业发展现状及主要企业经营分析

从技术水平来看，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，飞凯材料已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶目前技术较..

全球光刻胶（PCB光刻胶）行业市场格局及主要企业分析

国内公司受制于本身技术水平与高端光刻机生产能力不足，产品竞争力较弱，目前全球市场基本被美日韩等国家或地区企业垄断，尤其是日本企业，全球专利分布前十公司中占7成。目前，光刻胶单一产品市场规模与海外巨头..

JSR株式会社：ArF浸入式光刻胶全球龙头，积极布局EUV光刻胶材料

JSR株式会社目前分为两个事业部，石油化工事业部和精细化工事业部，其中精细化工事业部包括半导体材料、显示材料和边缘计算材料三个领域..