我国半导体封测业本土巨头快速成长，划片机国产替代势在必行

划片机下游主要为封装测试厂商，我国本土封测巨头快速成长。下游行业资本开支带来的需求直接决定半导体封装设备销售情况，2011-2020年，全球封测市场规模CAGR为3%，同期中国大陆封测市场规模CAGR达11%，期间涌现了长电科技、通富微电、华天科技三家巨头。

国际与国内的封测市场规模都呈现稳健的扩张趋势，本土封测企业将为封装设备国产化提供旺盛需求。从十年来的复合年均增长率来看，中国平均11%的年增长率远大于全球平均3%的年增长率，国内封测市场发展更甚于全球平均水平，对于封测设备需求更旺盛。由于当前供不应求的芯片市场，封测产业纷纷寻求资本扩张，积极扩充产能，当前全球划片机龙头Disco也遇到订单积压、供不应求的情况，市场趋势、竞争态势良好。在半导体生产重心向大陆转移、设备国产化的大趋势下，大陆划片机在内的设备生产企业将拥有更多的机遇。

中国封测市场规模变化及同比

资料来源：中国半导体行业协会

半导体产业东移、国产化、扩产的大趋势下，国内大型封测厂商历年资本开支呈现上升趋势。以华天科技、通富微电、长电科技为例，2012-2020年资本开支总体增幅明显，2020年华天科技的资本开支为2012年的11倍，通富微电为13倍，长电科技为3倍，这些数据是我国封测行业逐步做大做强的直观体现，同时也直接体现了半导体封测设备国产化空间广阔。

封测厂设备采购资金中约10%用于划片机。根据国内封测龙头长电科技2020年定向增发募投项目说明，其募投的“年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”以及“年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”中，我们统计得出，约77%的资金用于购置设备，购置设备的资金中，约10%的资金用于购买划片机和切割机，且均由国外进口。

国内大型封测厂商历年资本开支情况

资料来源：Wind

长电科技IC封装项目资金运用占比情况分析

资料来源：Wind

根据不完全统计，当前（2022年初）中国大陆开工或扩产在建的封测项目已披露的投资额为368亿元，根据估算，预计将带来283亿元的封测设备需求，其中划片机需求约为28亿元。

国内半导体封测开工在建项目一览

资料来源：Dramexchange