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2021年全球及中国大陆半导体封测行业分析:本轮缺货行情加剧产能紧张

发布时间:2021-12-23  来源:立鼎产业研究网  点击量: 2206 

封测行业具有重资产属性,通过日月光、安靠、长电科技、通富微电和华天科技全球5家主要封测厂的存货周转天数、固定资产周转率、资本支出、营收与毛利率的综合对比发现,本轮高景气行情仍在持续。

从封测从20Q3迎来行业拐点。封测行业整体呈上升趋势,2018年为行业低谷期,2019年年中行业迎来拐点,2020年疫情影响全球封测厂开工率,但自20Q3开始,中国大陆疫情好转带来下游需求复苏,全球主要厂商营收稳步上升,整体同比增速保持20%以上。平均毛利率和净利率持续上行,达到两年来的最高点,21Q2全球主要封测厂毛利率净利率分别环比增长2.4pcts3.9pcts。平均存货周转天数自20Q2开始持续下降,固定资产周转率维持高位。

受益于本轮芯片缺货与产能紧张,大陆封测厂业绩表现良好。本轮缺货行情自20Q3起,下游订单增多带来芯片供不应求,封测产能持续紧张,大陆封测厂商业绩持续向好,21Q2长电科技/通富微电/华天科技分别实现营收71/38/30亿元,同比分别提升13%/53%/49%,环比也均有提升,同时产品涨价和产能利用率提升带来毛利率提升。

全球主要封测厂营收及增速


资料来源:Wind

全球主要封测厂平均毛利率及净利率


资料来源:Wind

全球主要封测厂平均存货周转天数


资料来源:Wind

全球主要封测厂固定资产周转率


资料来源:Wind

封测与代工是上下游的关系,二者景气度具有强相关,代工拉动封测景气度持续。从中国台湾月度晶圆代工销售额来看,20216月晶圆代工销售额明显环比提升,表明代工资本支出加大,扩产仍在进行,封测产值仍将相应上行。另外,封测主要厂商也纷纷对未来景气度表示看好,日月光21Q2法说会表明,21H1实现营收2464亿新台币(50%为封测),同比+20%,产能持续紧缺,长约已签至2023年,预计明年毛利率创造历史新高,2023年才有望达到供需平衡;安靠预计21H2产能利用率基本满载,收入、利润将进一步创历史记录。

中国台湾代工及封测月度销售额


资料来源:Wind

封测设备龙头厂商订单充足,BB指标维持高位。一般而言,封测景气周期来临前封测厂商会购买设备扩产,ASMPacific全球最大的封测设备厂商,订单金额自20Q3起逐步上升,订单出货比例(Book-to-BillBB指标)在20Q3达到1.06后,连续4个季度保持1以上,在21Q1达到1.8,反映大厂持续采购封测设备,封测景气度高涨。21Q2订单金额环比有所回落,但BB指标仍然为1.59高水平,封测景气度仍在持续。

ASM订单金额及BB


资料来源:ASM 官网

大陆主要封测厂纷纷扩产。大陆封测厂商纷纷定增扩产,长电科技20208月定增50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目;通富微电202011月定增33亿元,主要用于封测二期、车载品智能封测及高性能处理器封测等项目建设。

国内主要封测厂扩产计划(截至21Q2


资料来源:各公司公告

 


标签:半导体封测

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