封测设备国产化空间仍然较大，半导体键合机国产替代市场超70亿元

半导体封测扩产脚步放缓，封测设备国产化空间仍然较大。受半导体下游需求放缓，芯片库存积压等因素影响，半导体设备市场规模收缩。据 semi 预计，2022 年全球半导体封装设备市场规模为 61 亿美元，同比下降 14.9%。据长电科技、通富微电、华天科技三家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为测算资本支出的依据，2022 年国内封测企业资本开支力度放缓。但参考通富微电此前扩产公告中国内及进口设备金额对比，主要工艺设备如键合机、划片机、装片机等仍依赖进口厂家，设备国产替代空间仍然较大。

半导体封测厂资本开支脚步放缓

资料来源：Wind

国内键合设备国产替代市场超70亿元。引线键合主要使用在传统封装领域（相较先进封装而言），具有可靠性强，成本低的优点，广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域。按照键合材料划分，键合机可分为铝丝、金丝、银丝、铜丝及倒装键合设备。其中铝线键合机主要用于功率芯片封装，如新能源车的IGBT、家电功率芯片等，金铜线适用于MCU处理器、存储器等器件，倒装键合适用于先进制程的逻辑、存储芯片。根据海关数据，2021年国内引线键合机进口金额约为16亿美元，考虑国产设备较进口设备便宜20%-30%，则2021年键合机国产替代空间约70-80亿元。

常用的引线键合线有铝线、金线、铜线

资料来源： SK Hynix newsroom

2021年我国金属丝线键合机进口额为15.86亿美金

资料来源：海关总署，立鼎产业研究中心