大陆半导体封装企业步入世界第一梯队，但国产封测设备市场占有率较低

——封装测试领域前十的公司中，第一名日月光为台湾公司，安靠为美国公司，中国大陆三家公司上榜，分别是长电科技、华天科技、通富微电。

封测属于规模经济产业，现已进入成熟期，龙头之间竞争加剧，只有通过相互整合才能获得经济效益，近年来全球前十的厂商并购频繁，中国大陆企业为兼并收购的主角，且龙头之间的互相合并加速。长电科技通过并购原全球第四大厂新加坡星科金朋进入封测业国际第一梯队，但是由于并购标的减少，龙头的竞争更加激烈，自主研发+国内整合将会成为以后增长的主要方式。

全球封测行业公司市场格局、地区分布

资料来源：IC insights

封测企业并购

资料来源：公开资料

——受益大陆市场快速增长，中国企业发展增速优于海外公司。2017年全球封测产业市场规模达到517亿美元，同比增长2.2%。而国内2010-2018年封测业始终保持较高增长态势，2018年国内集成电路的封测业销售额突破2000亿大关，达到2194元人民币，同比增长16.1%，增速远超国际水平，占我国集成电路产业链销售规模的35%。

中国集成电路封测业销售额及增长率

资料来源：工信部

半导体行业中只有封装环节对资本与人才的要求相对较低，在国内集成电路发展早期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期，无论是营收水平还是技术水平均已与国外厂商接近，而且增速更快，国内企业的未来排名还会靠前。

国内外封测公司技术对比

资料来源：EEFOCUS

总体来看，中国的封测行业将优先受益于半导体行业规模的提升。

——国产封测设备市场占有率较低，根据SEMI的报告，2017年在中国制造的封测设备（含外资企业与合资企业）仅占中国封装设备市场的17%。国内测设设备的龙头企业长川科技在2017年全球半导体测试设备市场的的占有率仅0.8%。

半导体封装环节的主要设备引线键合机的主要供应商为ASMP（ASM Pacific Technology）、美国奥泰、德国TPT、奥地利FK等国外企业，其中ASMP的后道工序业务市占率第一，占全球总量的25%。

半导体测试设备中分选机和测试机的主要供应商美国泰瑞达（teradyne）、日本爱德万（advantest）市占率分别为48%和39%。

封测设备厂商

资料来源：公开资料

——相比于制造材料来说，封装材料的市场空间较为稳定，近年来一直保持在全球190亿美元左右；

2013-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模（亿美元）

资料来源：SEMI

封装材料的门槛相对晶圆材料低，国产基本可以自主替代；

康强电子2018年营收13.9亿元，净利润0.8亿元；华龙电子、珠海越亚分别拟于2012年、2014年上市，但最后IPO均被终止。

全球封装材料主要供应商

资料来源：SEMI