（具体研究目录请联系客服）
——根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成，业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块（1%为边缘dice，不具备使用性能），为将小芯片分离成单颗dice，就需要使用切割工艺对圆片进行切割（Die Sawing）。目前，业内主要切割工艺有两种：刀片切割和激光切割。
刀片切割：刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿，并在刀片“碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。
激光切割：激光切割主要作用是开槽，开完槽之后就用刀片进行切穿，激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。
——划片机：划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。
◆ 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高，适用于100μm以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。
◆ 激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。其特点为切割精度高、切割速度快，适用于100μm以下的较薄晶圆的切割。激光切割机已推出20余年，约占整个划片机市场的20%左右。
◆ 随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化，在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下，甚至达到1μm左右，晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。
第一节 半导体划片机定义
第二节 半导体划片机分类
第三节 半导体划片机应用领域
第四节 半导体划片机产业链结构
第五节 半导体划片机行业新闻动态分析
第二章 半导体划片机行业运行环境
第一节 半导体划片机行业发展经济环境分析
第二节 半导体划片机行业发展社会环境分析
第三节 半导体划片机行业发展政策环境分析
第四节 半导体划片机行业发展技术环境分析
第五节 半导体划片机行业发展产业环境分析
第三章 全球半导体划片机行业供需情况分析、预测
第一节 全球主要半导体划片机厂商分布状况分析
第二节 全球半导体划片机行业产量统计
第三节 全球半导体划片机行业需求情况分析
第四节 全球半导体划片机行业产量预测分析
第五节 全球半导体划片机行业需求情况预测分析
第四章 中国半导体划片机行业供需情况分析、预测
第一节 中国主要半导体划片机厂商分布状况分析
第二节 中国半导体划片机行业产量统计
第三节 中国半导体划片机行业需求情况分析
第四节 中国半导体划片机行业产量预测分析
第五节 中国半导体划片机行业需求情况预测分析
第五章 中国半导体划片机行业进出口情况分析、预测
第一节 中国半导体划片机行业进出口情况分析
一、半导体划片机行业进口状况分析
二、半导体划片机行业出口状况分析
第二节 中国半导体划片机行业进出口情况预测分析
一、半导体划片机行业进口预测分析
二、半导体划片机行业出口预测分析
第三节 影响半导体划片机行业进出口变化的主要因素
第六章 中国半导体划片机行业总体发展情况分析
第一节 中国半导体划片机行业规模情况分析
一、半导体划片机行业单位规模情况分析
二、半导体划片机行业人员规模状况分析
三、半导体划片机行业资产规模状况分析
四、半导体划片机行业市场规模状况分析
五、半导体划片机行业敏感性分析
第二节 中国半导体划片机行业财务能力分析
一、半导体划片机行业盈利能力分析
二、半导体划片机行业偿债能力分析
三、半导体划片机行业营运能力分析
四、半导体划片机行业发展能力分析
第七章 中国半导体划片机行业重点区域发展分析
一、中国半导体划片机行业重点区域市场结构变化
二、重点地区（一）半导体划片机行业发展分析
三、重点地区（二）半导体划片机行业发展分析
四、重点地区（三）半导体划片机行业发展分析
五、重点地区（四）半导体划片机行业发展分析
六、重点地区（五）半导体划片机行业发展分析
第八章半导体划片机行业细分产品调研
第一节 细分（一）产品调研
一、发展现状调研
二、发展趋势预测分析
第二节 细分（二）产品调研
一、发展现状调研
二、发展趋势预测分析
....
第九章半导体划片机行业上、下游市场调研分析
第一节半导体划片机行业上游调研
一、行业发展现状调研
二、行业集中度分析
三、行业发展趋势预测分析
第二节半导体划片机行业下游调研
一、关注因素分析
二、需求特点分析
第十章 中国半导体划片机行业产品价格监测
一、半导体划片机市场价格特征
二、当前半导体划片机市场价格评述
三、影响半导体划片机市场价格因素分析
四、未来半导体划片机市场价格走势预测分析
第十一章半导体划片机行业重点企业发展情况分析
第一节 重点企业（一）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第二节 重点企业（二）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第三节 重点企业（三）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第四节 重点企业（四）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第五节 重点企业（五）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第六节 重点企业（六）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第十二章半导体划片机企业发展策略分析
第一节半导体划片机市场策略分析
一、半导体划片机价格策略分析
二、半导体划片机渠道策略分析
第二节半导体划片机销售策略分析
一、媒介选择策略分析
二、产品定位策略分析
三、企业宣传策略分析
第三节 提高半导体划片机企业竞争力的策略
一、提高中国半导体划片机企业核心竞争力的对策
二、半导体划片机企业提升竞争力的主要方向
三、影响半导体划片机企业核心竞争力的因素及提升途径
四、提高半导体划片机企业竞争力的策略
第四节 对我国半导体划片机品牌的战略思考
一、半导体划片机实施品牌战略的意义
二、半导体划片机企业品牌的现状分析
三、我国半导体划片机企业的品牌战略
四、半导体划片机品牌战略管理的策略
第十三章半导体划片机行业投资情况与发展前景预测
第一节半导体划片机行业投资情况分析
第二节半导体划片机行业投资机会分析
一、半导体划片机投资项目分析
二、可以投资的半导体划片机模式
三、半导体划片机投资机会分析
四、半导体划片机投资新方向
第十四章半导体划片机行业进入壁垒及风险控制策略
第一节半导体划片机行业进入壁垒分析
一、技术壁垒
二、人才壁垒
三、品牌壁垒
第二节半导体划片机行业投资风险及应对措施
一、半导体划片机市场风险及应对措施
二、半导体划片机行业政策风险及应对措施
三、半导体划片机行业经营风险及应对措施
四、半导体划片机同业竞争风险及应对措施
五、半导体划片机行业其他风险及应对措施
第十五章半导体划片机行业研究结论
...
——根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成，业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块（1%为边缘dice，不具备使用性能），为将小芯片分离成单颗dice，就需要使用切割工艺对圆片进行切割（Die Sawing）。目前，业内主要切割工艺有两种：刀片切割和激光切割。
刀片切割：刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿，并在刀片“碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。
激光切割：激光切割主要作用是开槽，开完槽之后就用刀片进行切穿，激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。
——划片机：划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。
◆ 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高，适用于100μm以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。
◆ 激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。其特点为切割精度高、切割速度快，适用于100μm以下的较薄晶圆的切割。激光切割机已推出20余年，约占整个划片机市场的20%左右。
◆ 随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化，在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下，甚至达到1μm左右，晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。
IC晶圆划片设备工作流程
资料来源：中科院半导体所，立鼎产业研究中心
第一章 半导体划片机行业概述第一节 半导体划片机定义
第二节 半导体划片机分类
第三节 半导体划片机应用领域
第四节 半导体划片机产业链结构
第五节 半导体划片机行业新闻动态分析
第二章 半导体划片机行业运行环境
第一节 半导体划片机行业发展经济环境分析
第二节 半导体划片机行业发展社会环境分析
第三节 半导体划片机行业发展政策环境分析
第四节 半导体划片机行业发展技术环境分析
第五节 半导体划片机行业发展产业环境分析
第三章 全球半导体划片机行业供需情况分析、预测
第一节 全球主要半导体划片机厂商分布状况分析
第二节 全球半导体划片机行业产量统计
第三节 全球半导体划片机行业需求情况分析
第四节 全球半导体划片机行业产量预测分析
第五节 全球半导体划片机行业需求情况预测分析
第四章 中国半导体划片机行业供需情况分析、预测
第一节 中国主要半导体划片机厂商分布状况分析
第二节 中国半导体划片机行业产量统计
第三节 中国半导体划片机行业需求情况分析
第四节 中国半导体划片机行业产量预测分析
第五节 中国半导体划片机行业需求情况预测分析
第五章 中国半导体划片机行业进出口情况分析、预测
第一节 中国半导体划片机行业进出口情况分析
一、半导体划片机行业进口状况分析
二、半导体划片机行业出口状况分析
第二节 中国半导体划片机行业进出口情况预测分析
一、半导体划片机行业进口预测分析
二、半导体划片机行业出口预测分析
第三节 影响半导体划片机行业进出口变化的主要因素
第六章 中国半导体划片机行业总体发展情况分析
第一节 中国半导体划片机行业规模情况分析
一、半导体划片机行业单位规模情况分析
二、半导体划片机行业人员规模状况分析
三、半导体划片机行业资产规模状况分析
四、半导体划片机行业市场规模状况分析
五、半导体划片机行业敏感性分析
第二节 中国半导体划片机行业财务能力分析
一、半导体划片机行业盈利能力分析
二、半导体划片机行业偿债能力分析
三、半导体划片机行业营运能力分析
四、半导体划片机行业发展能力分析
第七章 中国半导体划片机行业重点区域发展分析
一、中国半导体划片机行业重点区域市场结构变化
二、重点地区（一）半导体划片机行业发展分析
三、重点地区（二）半导体划片机行业发展分析
四、重点地区（三）半导体划片机行业发展分析
五、重点地区（四）半导体划片机行业发展分析
六、重点地区（五）半导体划片机行业发展分析
第八章半导体划片机行业细分产品调研
第一节 细分（一）产品调研
一、发展现状调研
二、发展趋势预测分析
第二节 细分（二）产品调研
一、发展现状调研
二、发展趋势预测分析
....
第九章半导体划片机行业上、下游市场调研分析
第一节半导体划片机行业上游调研
一、行业发展现状调研
二、行业集中度分析
三、行业发展趋势预测分析
第二节半导体划片机行业下游调研
一、关注因素分析
二、需求特点分析
第十章 中国半导体划片机行业产品价格监测
一、半导体划片机市场价格特征
二、当前半导体划片机市场价格评述
三、影响半导体划片机市场价格因素分析
四、未来半导体划片机市场价格走势预测分析
第十一章半导体划片机行业重点企业发展情况分析
第一节 重点企业（一）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第二节 重点企业（二）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第三节 重点企业（三）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第四节 重点企业（四）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第五节 重点企业（五）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第六节 重点企业（六）
一、企业概况
二、企业主要产品
三、企业销售网络
四、企业经营状况分析
五、企业发展规划
第十二章半导体划片机企业发展策略分析
第一节半导体划片机市场策略分析
一、半导体划片机价格策略分析
二、半导体划片机渠道策略分析
第二节半导体划片机销售策略分析
一、媒介选择策略分析
二、产品定位策略分析
三、企业宣传策略分析
第三节 提高半导体划片机企业竞争力的策略
一、提高中国半导体划片机企业核心竞争力的对策
二、半导体划片机企业提升竞争力的主要方向
三、影响半导体划片机企业核心竞争力的因素及提升途径
四、提高半导体划片机企业竞争力的策略
第四节 对我国半导体划片机品牌的战略思考
一、半导体划片机实施品牌战略的意义
二、半导体划片机企业品牌的现状分析
三、我国半导体划片机企业的品牌战略
四、半导体划片机品牌战略管理的策略
第十三章半导体划片机行业投资情况与发展前景预测
第一节半导体划片机行业投资情况分析
第二节半导体划片机行业投资机会分析
一、半导体划片机投资项目分析
二、可以投资的半导体划片机模式
三、半导体划片机投资机会分析
四、半导体划片机投资新方向
第十四章半导体划片机行业进入壁垒及风险控制策略
第一节半导体划片机行业进入壁垒分析
一、技术壁垒
二、人才壁垒
三、品牌壁垒
第二节半导体划片机行业投资风险及应对措施
一、半导体划片机市场风险及应对措施
二、半导体划片机行业政策风险及应对措施
三、半导体划片机行业经营风险及应对措施
四、半导体划片机同业竞争风险及应对措施
五、半导体划片机行业其他风险及应对措施
第十五章半导体划片机行业研究结论
...
略••••完整报告请咨询客服
