智能座舱时代主控SoC芯片替代多个传统MCU功能芯片的趋势已经明晰

在传统的分离式架构中，每个ECU所进行的运算也往往都是简单的逻辑指令，不需要太复杂的运算能力，因此传统的汽车芯片更确切的说是实现某个功能的功能芯片（MCU）。

进入智能座舱时代，运算处理复杂度呈指数级增加因此，传统的功能芯片将不再适用，必须选择集成了中央处理器（CPU）、AI 处理单元、图像处理单元（GPU）、深度学习加速单元（NPU）等多个模块的系统级SoC芯片。随着 各个主机厂越来越倾向于采用硬件预埋的方式进行智能化军备竞赛，采用单个更高算力SoC 芯片或多个SoC 芯片也是主流趋势之一。

瑞萨R-Car应用解决方案

来源：公开资料

从竞争格局来看，2015年前仪表及中控MCU以瑞萨、NXP、TI等传统汽车芯片厂为主导，前三家市场份额将近六成。2015年以来，消费级芯片巨头开始纷纷入局，传统汽车芯片厂面临挑战，其背后的主要原因是：功能芯片与SoC芯片在设计与工艺上存在较大差异，以功能芯片见长的传统汽车芯片厂无论在算力还是更新速度上都难以追赶消费类芯片厂。高通作为消费电子芯片的龙头，目前也是智能座舱的SoC芯片的全球龙头，旗下820A、8155芯片已经成为当前智能座舱的主流芯片方案。

国内芯片厂比如以地平线、芯驰科技、华为等为代表也瞄准智能座舱SoC芯片市场。地平线基于征程2打造包括DMS、人脸识别、语音识别等功能在内的智能座舱解决方案，已搭载长安UNI-T、理想ONE。芯驰科技2020年5月发布X9、V9、G9三款车载芯片产品，分别应用于智能座舱、自动驾驶以及中央网关，最快2021年就将正式进入量产阶段。华为同样于2020年正式发布智能座舱解决方案,该解决方案包含三大平台:Harmony车机OS软件平台、Harmony车域生态平台以及智能硬件平台，主要以通过“麒麟模组+鸿蒙OS+HiCar”的模式切入。

传统汽车芯片、消费级芯片生产商及国内AI芯片初创公司举例

来源：各公司官网

智能座舱域控制器芯片主流供应商

来源：公开资料

分析认为，智能座舱时代主控SoC芯片替代多个传统MCU功能芯片的趋势已经明晰，消费电子芯片厂商优势明显，部分初创公司未来亦可期。同时，随着越来越多的主机厂倾向于硬件预埋、主机厂间的算力竞赛越来越白热化，高算力SoC芯片厂商的议价权也将进一步提升。