5G时代FPC产业加速发展，电磁屏蔽膜市场空间有望翻倍

乘5G之风，本土电磁屏蔽膜企业迎来发展良机：

首先FPC 产业呈现加速发展的趋势，随着5G 加速落地、终端设备技术持续革新，FPC产业将迎来巨大的发展机遇，带动了上游这些功能材料需求；

此外5G 所采用的高频高速和Massive MOMO 技术使终端设备的电磁环境更加复杂、电磁干扰更加严重，这带来了FPC 电磁屏蔽的增量需求，电磁屏蔽膜的渗透率有望翻倍，根据我们的测算，到2020 年EMI 的全球市场规模能够接近35 亿元，利润规模接近7 亿元；

最后FPC 产业还呈现出向中国大陆转移的趋势，产业转移有望带动本土FPC 产业链自下而上的发展，在技术突破的前提下，本土优秀的上游电磁屏蔽膜企业有望迅速取代日企的份额，实现业务爆发式发展。

全球FPC产业市场规模

资料来源：Wind

5G时代EMI在FPC中的渗透率有望翻倍

资料来源：公开资料

全球FPC用EMI产业市场规模

资料来源：公开资料

全球FPC用EMI产业利润规模

资料来源：公开资料

——5G 终端电磁环境复杂，FPC 电磁屏蔽膜市场空间有望翻倍

5G 组件高频高速化的趋势更为显著。所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题逐渐严重：5G 时代实现传输速率提升的方案是增加频谱带宽，这也就带来了毫米波（mmWave，频率范围：30 至300 GHz）技术升级的需求。根据通信原理，无线通信的最大信号带宽大约是载波频率的5%左右，因此载波频率越高，可实现的信号带宽也越大。相比使用4G-LTE 频段，毫米波频段有着近20 倍的频谱带宽，提高传输速率自然是易如反掌。但毫米波波段的传输损耗将远高于目前的4G 频段。

毫米波频段大频谱带宽带来更快传输速率，但传输损耗远高于4G 频段

资料来源：公开资料

5G 采用Massive MIMO 技术，天线成倍增长带来电磁干扰问题：在4G 网络向5G 演进中支撑用户极速体验的关键硬件技术是Massive MIMO 技术。Massive MIMO 通过天线数量的大量增加实现通信技术的“硬升级”。 MIMO 技术使得通讯的速率和容量实现成倍增长， 4 x 4 MIMO 表示的是基站和手机之间的一种工作模式，要实现4 x 4 MIMO，手机必须支持四天线，基站必须具备4T4R 的能力，即基站天线能够提供4 发和4 收的能力，这样能够更充分地利用空间维度，大幅度地提升频谱效率和功率效率。预计到 2020 年，为提升通讯速率，MIMO 64x8 将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线，移动终端采用 8 根天线的配置模式。如若采用 MIMO 64x8 技术，基站天线的配置数量需要增长31 倍，手机天线数量需要增长3 倍，5G 天线数量的大幅提升和天线尺寸的显著减小对电磁抗干扰能力提出了更高的需求。

Massive MIMO 显著提升速率，有望成为标配

资料来源：公开资料

Massive MIMO 需要解决电磁干扰问题

资料来源：公开资料

5G 时代FPC 中的电磁屏蔽膜的市场规模有望翻倍： 综上而言，5G 时代的高频高速和和Massive MIMO 的技术变革导致电磁干扰问题日益加重，为终端设备电子元件的电磁屏蔽带来了更高的需求，这直接带来了FPC 电磁屏蔽膜的增量需求，终端设备FPC 电磁屏蔽膜的渗透率伴随着5G 设备的渗透有望翻倍。

——5G 终端设备创新提升单机FPC 用量，带动上游材料需求

随着终端智能设备的创新，设备内部的电路板中FPC 的采用比率将大幅提升。在苹果的带动下，目前终端智能设备的主流品牌均在其产品中引入越来越多的FPC：三星单机用量约 12-13 片，主要由本土的Interflex 、SEMCO 等厂商；HOV 单机用量约10-12 片，除日台大厂，国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。智能手机 FPC 板的单机用量均达到了 10-15 片，有效推动了 FPC 板的需求。随着5G 驱动创新速度，未来我们有望能看到越来越多的FPC出现在各个品牌智能终端，从而带动整个FPC 产业链的成长。

苹果、三星、HOV 单机FPC 用量及其供应商

资料来源：Prismark

作为智能电子产业发展中的最大受益者之一，FPC 成为成长速度最快的PCB 类型，近年来持续发展。我们预计未来几年，随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G 终端设备出于对轻量化的需求，FPC 的增长势头仍会持续。FPC的发展也带动了上游电磁屏蔽膜和导电胶膜等功能材料的需求提升。

——FPC 产业持续向我国大陆转移，带动产业链向上发展

FPC 产业持续向我国大陆转移：由于生产成本和效益问题，FPC 产能一直在按照“欧美—日韩—台湾地区”的路径，向成本更低效益更高的地区转移，中国大陆有望在本次产业转移的浪潮中深度受益。中国大陆地区的FPC 产值不断上升， 2005 年国大陆地区FPC 产值仅占全球6.74%份额，截止2015 年，这一数字已大幅上升至47.97%。

FPC 产业持续向我国大陆转移

资料来源：Prismark

政策面方面，国内出台了一系列鼓励PCB 产业发展的积极政策，引导着PCB 产业步入健康发展轨道，FPC 及相关行业有望迎着政策春风进入快速发展通道。我国本土FPC 厂商也在加大力度布局FPC 产业，近年来涌现出一批优异的FPC 龙头企业，如弘信电子、东山精密、合力泰、景旺电子等。FPC 产业持续向我国大陆转移，有望带动产业链上游发展，加速电磁屏蔽膜和导电胶膜产业国产化的进程。

PCB 行业相关鼓励政策

资料来源：公开资料

未来中国大概率成为全球FPC 生产基地，从成本控制、供应链稳定以及政策扶持的角度，FPC 上游原材料必将享受FPC 国产化的红利，技术能够实现突破的企业有望获得下游扶持持续发展，从而打破日企垄断，抢占广阔的国内市场空间。