国内晶圆厂扩建热潮带来靶材需求增量，市场规模不断扩大

国内集成电路市场需求旺盛，贸易逆差巨大。17-21年中国集成电路产业高速发展，市场规模从17年5411亿增长至21年约10458亿元，CAGR为18%。中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，对外依赖度高。根据海关总署的统计数据，21年中国集成电路产品进口6354.8亿个，出口3107亿个，进口金额4325.5亿美元，出口金额1537.9亿美元，贸易逆差达2787.6亿美元，巨大的贸易逆差说明国内集成电路处于供不应求状态。

我国集成电路市场规模稳步增长（亿元）

来源：CSIA

我国集成电路贸易逆差巨大（亿美元）

来源：海关总署

美国抑制行为加快半导体国产替代进程。18年以来美国商务部将多家中国知名科技企业及实体进行贸易制裁后，中国更加重视集成电路产业发展，政府出台多项政策，国产集成电路进入高速发展阶段。22年8月9日，美国签署《芯片与科学法案》，明文针对中国的投资限制，企图限制半导体企业在中国扩产28nm以下先进制程，欲将中国大陆排除在半导体供应链之外。法案的出台凸显出半导体供应链国产替代的重要性，或能进一步推动半导体行业国产替代。

中国大陆晶圆厂扩建潮，12英寸为当前投资主流。受益于下游终端应用市场蓬勃发展，目前中国是世界上最大的半导体消费市场。未来几年我国晶圆厂扩建步伐迅速，根据Knometa Research统计，21年中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到16%，预计到24年份额将达到19%。目前我国在12英寸晶圆厂已投资数千亿美元，中芯国际、华虹、紫光、长鑫等10余条12英寸产线投入生产，技术水平不断提升；同时，国内的多数8英寸晶圆厂已经运行多年，但仍有中芯国际、士兰微等10条产线依然积极推进扩产、建设。

21年中国大陆半导体产能占比16%

来源：Knometa Research

22-26年中国大陆12英寸晶圆厂投产预期

来源：集微咨询

半导体材料市场稳健增长，国产替代加速推进。随着我国半导体应用终端需求的增长，晶圆制造产能逐步向国内转移，21 年我国半导体材料市场规模 119.3 亿美元，同比增长 22%，增速远高于其他国家和地区，占全球比例为18.6%。但与之配套的半导体材料国产化率仍很低，国产材料使用率仅在 15%左右，在先进制程和先进封装领域的国产化率更低，部分关键材料仍是空白。近年来，随着国内企业的研发突破和国家资金的支持，高端材料国产化在逐步推进。

中国半导体材料市场规模（亿美元）

来源：SEMI

21年中国大陆半导体材料在全球占比19%

来源：SEMI

靶材在半导体材料中价值量占比3%。在晶圆制造材料中，按照半导体材料类别的不同晶圆可以分为硅片（33%）、特种气体（17%）光掩膜（15%）、超洁净高纯试剂（13%）光刻胶及光刻胶辅助设备（7%）、湿制程、溅射靶材（3%）、抛光液（7%）、其他材料（5%）。与封装测试材料相比，晶圆制造材料的技术要求更高，所以目前封装材料的国产化比例已经较高，而制造材料只有个别领域实现了小批量供货。

我国半导体靶材市场规模将快速增长。20年中国半导体靶材市场规模约17亿元，同比增长12.88%。晶圆厂扩建热潮有望拉动国内半导体靶材市场规模快速增长，预测26年市场规模预计达34亿元。

靶材在半导体材料中价值量占比3%

来源：SEMI