先进封装拉动国内外高纯电镀液需求，国产产品加速高端化转型

电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。前端制造过程的电镀是指在芯片制造和封装过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连的工艺；后端封装的电镀是指在芯片封装过程中，在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中进行金属化薄膜沉积的过程。电镀液作为电镀工艺的核心原材料，主要由加速剂、抑制剂及整平剂组成，通过不同组分相互作用，能够实现从下到上的填充效果以及改善镀层晶粒、外观及平整度。

电镀液是前道铜互连电镀工艺核心原材料

资料来源：盛美上海招股说明书

电镀液广泛应用于芯片制造后道先进封装电镀

资料来源：盛美上海招股说明书

晶圆制造方面，随着制程越来越先进，芯片铜互连成为主流技术。芯片铜互连的制造工艺是在晶圆的沟槽上采用电镀的方法沉积、填充铜金属的工艺，铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性能要求。

芯片铜互连工艺成为主流技术

资料来源：上海新阳招股说明书

先进封装方面，凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。为了进一步提高集成电路性能，需要缩短晶圆间、晶圆与印刷电路板间连线距离，因此超越摩尔技术变得越来越重要，三维硅通孔、重布线、凸块工艺等先进封装工艺也因此开始大规模使用。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动相关电镀液的需求，如铜、镍、锡、银、金电镀液等。

晶圆凸块（Bumping）镀铜工艺拉动电镀液需求

资料来源：上海新阳招股说明书

电镀液广泛应用于晶圆硅通孔（TSV）镀铜工艺

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随着先进逻辑器件节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据统计数据，2022年全球高纯电镀液市场规模为xxx亿美元，同比+11.89%，预计2027年将增长至xxx亿美元，2022-2027年均复合增速将达到xxx%。我国2022年高纯电镀液的市场规模为xxx亿美元，相应的电镀液及配套试剂需求量为xxx万吨。预计2027年市场规模将增长至xxx亿美元，2022-2029年均复合增速将达到xxx%，全球市场份额占比也将增长至xxx%。

从供给端来看，电镀液市场份额依旧被国外企业占据，我国产业升级迫切。目前全球主要电镀液生产商为 Umicore、MacDermid、TANAKA、Japan Pure Chemical和 BASF 等，根据统计，2022 年五大厂商市场销售额合计达到xxx亿美元，占全球高纯度电镀液市场规模的xxx%，行业依旧呈现寡头垄断格局。我国方面，目前国内企业生产的电镀液下游应用依旧以传统封装为主，晶圆制造和先进封装依旧被外国企业所占据，因此我国电镀液产业升级需求迫切。