我国环氧塑封料批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度仍较低
在环氧塑封料领域，根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为 30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断，环氧塑封料具有较大的国产替代空间。
封装技术国产化程度及竞争格局
来源：公开资料
批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度仍较低。根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，大陆环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。
国内外环氧塑封料在大陆市场上的竞争对比
来源：华海诚科公司公告
由于进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据，其中除华海诚科外均为非上市公司。目前华海诚科公司在环氧塑封料领域属于第一梯队，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技、华天科技、通富微电等国内主流封装厂商已建立了长期良好的合作关系。
国内外主要塑封料厂商一览
来源：公开资料
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