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我国环氧塑封料批量供货集中于中低端封装材料,先进封装产品成熟度仍较低
发布时间:2024-04-09
在环氧塑封料领域,根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》,目前国产环氧塑封料(包含台资厂商)市场占比约为30%左右,而高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,环氧塑封料具有较大的..
半导体封测行业市场空间巨大,Chiplet有望推动先进封装材料需求增长
发布时间:2024-04-09
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测分为封装与测试两个环节,根据Gartner统计,封装环节价值占半导体封测比例约为8..
发布时间:2024-01-19
电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装,电镀液是核心原材料。前端制造过程的电镀是指在芯片制造和封装过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连的工艺;后端封装的电镀是指在芯片封装过程中,在三维硅通..
“后摩尔时代”先进制程乏力,先进封装作用突显,市场规模增长迅速
发布时间:2023-08-07
高性能的产品取决于制造端的先进制程与封测端的先进封装,在先进制程突破乏力的情况下,先进封装有望受下游终端青睐。“摩尔定律”在很长的一段引领着集成电路制程的发展与进步。“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的..
发布时间:2023-01-05
全球半导体和集成电路产业快速发展,中国市场增速较快。受益于物联网、AI、AR/VR等新兴领域的蓬勃发展,全球半导体市场在2020年后迎来快速发展,2021年市场规模达到5559亿美元,同比增长26.2..
2020-2025年全球先进封装行业及其细分行业市场规模增长预测
发布时间:2021-11-23
下游需求驱动先进封装快速发展,拉动IC载板市场扩容。摩尔定律逐渐放缓,异构集成和5G、AI、HPC、IoT应用等推动着先进封装市场的快速发展。根据Yole的预测,先进封装市场规模由2019..
发布时间:2021-04-14
半导体封装技术的发展可分为四个阶段:1970年前,1)直插型封装,DIP为主;以2)1970-1990年,表面贴装技术衍生出的SOP、SOJ、PLCC、QFP四大封装技术以及PGA技术;1990-20..
随着摩尔定律的放缓、半导体产业下游多元化需求的驱动,先进封装技术扮演更关键角色
发布时间:2019-11-11
随着单芯片整合逐渐进入成熟阶段,摩尔定律不再能够完全描述集成电路工艺的进步,在资本支出不断增加的背景下,技术节点的变迁和晶圆尺寸的变化正在逐渐变缓。业界提出“超越摩尔”,从提高芯片性能来创造应用的思路..