硅微粉向球形化发展，国内技术逐渐成熟，超细、高纯硅微粉是行业发展热点

硅微粉是一种性能优异的先进无机非金属材料。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

硅微粉根据形貌与原料的区别可分为结晶、熔融与球形硅微粉。硅微粉按用途与SiO2纯度，可分为普通级（>99%）、电工级（>99.6%）、电子级（>99.7%）与半导体级（>99.9%）硅微粉；按化学成分，可分为纯SiO2硅微粉、以SiO2为主要成分的复合硅微粉；按产品颗粒形貌可分为角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根据原材料的不同可进一步细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉；球硅按粒度可分为微米级（1~100μm）、亚微米级（0.1~1μm）与纳米级（1~100nm）球型硅微粉。

各类型硅微粉产品在颗粒形貌、原材料和性能等方面存在着一定的差异，并根据性能有不同的用途。（1）结晶硅微粉：以石英块、石英砂等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。（2）熔融硅微粉：选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成的二氧化硅粉体材料，具有高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电性能优异等特性。（3）球形硅微粉：以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。

硅微粉分类及性质

来源：联瑞新材公司

超细、高纯硅微粉是行业发展热点。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在稳定性、补强性、增稠性和触变性方面性能优越，其主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业。而集成电路封装材料在超细之外，还有高纯、低放射性的性能要求。如亚微米级球硅粒径小、粒度分布适当、纯度高、表面光滑与颗粒间无团聚等优点，可有效弥补大粒径硅微粉的不足。

球型硅微粉性能优异，价格远高于其他硅微粉。球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。价格方面，结晶硅微粉与熔融硅微粉价格较低，球型硅微粉价格远高于另两类硅微粉，当前国内厂商主要使用结晶硅微粉，日本厂商使用球型硅微粉较多，球型硅微粉在国内市场渗透率仍有较大提升空间。

全球球型硅微粉市场基本为日本企业所占，国内企业主要生产角形硅微粉，仅联瑞新材与雅克科技具备球型硅微粉生产能力。日本是球型硅微粉的主要生产国，其中电化株式会社（Denka）、日本龙森公司（Tatsumori）和日本新日铁公司（Nippon）三家企业合计占据了球形硅微粉70%的全球市场份额，日本雅都玛公司（Admatechs）则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。中国硅微粉市场中，高端球形硅微粉以进口为主，角形硅微粉由国内企业自主供应。联瑞新材与雅克科技子公司华飞电子是中国硅微粉行业头部企业，均可生产球型硅微粉。

全球硅微粉主要生产企业

来源：粉体技术网