我国5G网络建设与应用发展将进一步加速，打开高端硅微粉需求空间

2019年6月6日，工业和信息化部向四大运营企业发放了5G商用牌照，这预示着我国5G网络建设与应用发展将进一步加速，2019年也将成为5G商用的元年。自从5G发牌，各家手机厂商都提到了自己将会发布5G手机，包括华为已经发布的Mate20X 5G版。

全国各地都提出了5G覆盖和落地的明确目标，包括北京、成都、深圳、河南、江西、重庆等。上海也提出了5G的发展目标，将在2019年建设5G基站1万个，实现中心城区和郊区重点区域全覆盖；2020年，累计建设5G基站2万个，实现全市域覆盖；2021年，累计建设5G基站3万个，累计总投资超过300亿元。

5G时代即将到来，除了基站数量将是4G的两倍，此外还有10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖，覆盖盲点等问题。所以用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。由于5G的通信频段增加，射频前端元器件数量，PCB板的面积，层数也会增加。据测算，5G新建的通信基站数量将达800-900万，单个基站的PCB价值量在2-4万之间，将给通讯PCB带来数千亿的市场。

5G通信技术对于PCB核心材料覆铜板的性能要求更高，目前介电常数和介质损耗是衡量覆铜板高频高速性能的两项主要指标，除此之外，要使得PCB板更好传输高频高速信号，对线性膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。

全球高频高速覆铜板龙头以美日公司为主。目前全球领先的高频覆铜板供应商包括美国的罗杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下电工、日立化成和中国台湾的南亚塑胶等企业。

高速高频覆铜板国产替代正当时。中美贸易摩擦前，华为90%的高频覆铜板都来自全球最大的高频高速覆铜板供应商——美国罗杰斯，但美国禁运令后，罗杰斯对华为出口受限，华为、中兴等通信设备厂商加速寻求具备高频高速覆铜板生产能力的国产厂商进行国产替代，生益科技、华正新材等通过自主研发，突破技术壁垒，目前在高频高速CCL已取得一定的进展，进口替代空间大。生益科技目前多种型号产品已可部分覆盖罗杰斯产品，终端客户包括华为、中兴、爱立信、诺基亚等。

5G高速高频板对硅微粉的要求

资料来源：公开资料

从成本和经济效益综合考虑，结晶硅微粉价格比熔融硅微粉低的多，并且生产硬件要求较低，因此在实际应用中普通覆铜板使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。为了保证填料在树脂中的分散性和上胶工艺的顺利进行，结晶型硅微粉很一般更倾向与和球形粉配合使用。

高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。

熔融型硅微粉和球形硅微粉拥有更低的介电常数表现出良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，其性能与高频高速覆铜板的技术要求相匹配，因此在高频覆铜板中的应用尤为突出。