17310456736

环氧塑封料(EMC)将逐渐完成国产替代,硅微粉也将随之迎来需求的提升

发布时间:2020-02-18  来源:立鼎产业研究网  点击量: 6980 

环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。

EMC是主要的封装材料。微电子行业经历了分立器件—小规模集成电路—大规模集成电路—超大规模集成电路—极大规模集成电路的发展历程,而相应的微电子封装也经历了从金属封装—陶瓷封装—塑料封装几个阶段,目前全球集成电路(IC)封装材料的 97%采用环氧塑封料(EMC),而在 EMC 的组成中,除主料酚醛环氧树脂外,用量最多的就是填料硅微粉,硅微粉填料占环氧模塑料重量比达 70-90%。

电子封装材料产业链


资料来源:公开资料

EMC要求硅微粉球形化。以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求封装材料中的填充料超细,而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质,特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。

球形硅微粉主要应用Horsfield 的紧密堆积模型,通过不同粒径的球形硅微粉进行组合,从而使填充空间的空隙率达到最小。球形硅微粉的精密堆积也会减少热膨胀系数较高的环氧树脂的使用,从而增强塑封料的热性能,与此同时也能发挥硅微粉的绝缘性能,减少电路之间的干扰。

EMC主要被国外企业垄断。环氧塑封料厂商比较少,主要分布在日本,因此塑封料行业形成了较高的集中度,前三家的厂商如日立化成、住友电木等企业产量占全球半导体用塑封料市场的大半份额。公司已经通过CBC集团、MORIMURABROS.,INC.销售至住友电工、日立化成、松下电工等日资本土企业及其在中国、东南亚的分支机构,目前正处于加速放量阶段。

环氧塑封料硅微粉的要求


资料来源:公开资料

中国已成为全球半导体最大的市场,但是我国半导体产业仍处于初级发展阶段,发展程度低于国际先进水平,使得我国半导体行业进口依存度较大。2018年我国集成电路进口规模进一步增加,达到3121亿美元,同比增长19.97%,占我国2018年全年进口金额的14.61%

2014年以来,国家全力支持半导体行业国产化,投资数千亿元助力半导体产业链发展。2018年以来中美贸易摩擦逐渐升温,除了拟对我国出口商品加征关税以外,美国还对我国中兴通讯、福建晋华实施了禁售,禁止华为进入美国市场等都严重的影响了国内企业正常运营。 大基金一期的10%投资投向了封测行业,国家大基金二期已于20191022日注册成立,注册资本为2041.5亿元。大基金的推动有望加速消除国内高端芯片产业目前仍处于授人以柄的状态,作为重要的原材料环氧塑封料也将逐渐完成国产替代,硅微粉也将随之迎来需求的提升。

本文相关报告

2024年版中国球型硅微粉行业调研与发展趋势研究报告
2024年版中国球型硅微粉行业调研与发展趋势研究报告

立鼎产业研究中心根据中国球型硅微粉行业发展的现状,综合权威部门发布的统计信息和统计数据,糅合各类年鉴信息数据、各类财经媒体信息数据、各类商用数据库信息数据,依靠立鼎产业研究中心的研究和调查团队撰写了《中国球型硅微粉行业调研与发展趋势研究报告》,较为系统、全面地...

2024年版中国硅微粉行业调研与发展趋势研究报告
2024年版中国硅微粉行业调研与发展趋势研究报告

立鼎产业研究中心根据中国硅微粉行业发展的现状,综合权威部门发布的统计信息和统计数据,糅合各类年鉴信息数据、各类财经媒体信息数据、各类商用数据库信息数据,依靠立鼎产业研究中心的研究和调查团队撰写了《中国硅微粉行业调研与发展趋势研究报告》,较为系统、全面地分析了硅...

2022年版全球及中国环氧塑封料行业现状分析及前景趋势研究报告
2022年版全球及中国环氧塑封料行业现状分析及前景趋势研究报告

立鼎产业研究中心发布的《全球及中国环氧塑封料行业现状分析及前景趋势研究报告》主要对我国环氧塑封料行业的外部发展发展环境(政策影响、技术趋势影响等),环氧塑封料行业产业链上游发展的影响,环氧塑封料行业现状及市场供需,环氧塑封料行业经济运行指标,环氧塑封料行业竞争...

决策支持

17310456736在线客服

扫描二维码,联系我们

微信扫码,联系我们

17310456736