海外三巨头主导车规级MCU市场,大陆厂商从中低端切入且将迈向高端
MCU市场经过数轮大规模并购后,CR7>80%。总体看,国外前七大厂商占据了全球超过80%的市场份额,头部效应显著,其中瑞萨、恩智浦>微芯、意法>其他三家。分析认为集中度较高的原因包括:1)为争夺市场份额及布局物联网应用,MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购,包括NXP2015年收购飞思卡尔,进军汽车电子领域,市占率上升至19%;Microchip在2016年收购Atmel,市场占有率上升至14%;Cypress在2015年收购Spansion,市场占有率达到4%;2020年Cypress被Infineon所收购,合并后市占率达到13%,跃升为排名第三的厂商。2)MCU下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长,因此倾向于能提供稳定解决方案的供应商,较少更换供应商。
主要MCU厂商市占率变化
来源:Gartner
汽车MCU方面竞争格局稳定,瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立。2021年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯的市占率分别是29%、25%、22%、8%、7%,CR5达90%,CR3达76%。2015-2020年,三大厂商市占率稳定在65%-70%,自2020年英飞凌收购赛普拉斯后,三大厂商市占率达76%。
汽车 MCU 市占率变化
来源:Strategy Analytics
海外三巨头产品覆盖都较全面,但仍各有侧重。1)英飞凌自研,主打功率,擅长底盘、动力域等领域。主打的是功率器件(IGBT、碳化硅等),包括较完整的信号链产品。底盘安全、功能安全、底盘、动力控制、新能源三件是英飞凌的的强项。2)恩智浦拥抱ARM架构,打造开放平台,适合中小客户。恩智浦目前正由Power架构转向ARM架构,打造开放生态、学习成本更低,更适合中小客户使用,向S32平台倾斜,除了ADAS摄像头外,应用覆盖较全面。恩智浦在连接、网络、传感器等方面优势显著。3)瑞萨背靠日本大车厂,产品覆盖中高低端。瑞萨背靠日本大车厂,涉及区域保护、本国利益。产品的性能可以覆盖低端、中端、高端,应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱等。4)ADAS方面,瑞萨更擅长摄像头(R-CAR系列),英飞凌擅长中央大脑的安全MCU(Traveo,收购赛普拉斯获得),恩智浦擅长雷达(毫米波雷达是S32R系列,超声波雷达是S12ZVL系列)。
海外三巨头的汽车MCU制程已推进至16nm
来源:Trendforce
大陆厂商从中低端车规MCU切入,并考虑研发高算力产品。车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高,是国产替代最难突破的阵地。近年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入,如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块,并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU,如智能座舱、ADAS等。目前,兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD半导等厂商均有通过车规验证的产品,中颖电子车规MCU已于2022年10月流片。
国内车规MCU厂商现状
来源:各公司官网
兆易创新车规MCU布局清晰,第一颗M33内核的GD32A5系列产品量产在即。针对汽车MCU市场,公司规划清晰,采取前装/后装同步发展策略,所有产品均采用eflash技术。去年产品已进入后装市场,覆盖车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身等应用;在前装市场,第一代车规MCUGD32A5将使用M33内核,通过AEC-Q100认证,定位座舱、360环视等入门的通用车身领域,该款产品预计Q3量产、贡献营收;第二代车规MCU计划使用M7内核,功能安全等级ASIL-D,定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领域,预计2023年推出;第三代车规MCU计划使用M7内核,功能安全等级ASIL-D,定位双离合器自动变速器等更高级领域,计划2025年推出。
本文相关报告
立鼎产业研究中心发布的《全球及中国MCU行业厂商竞争格局分析与需求前景研究报告》主要对我国MCU行业的外部发展发展环境(政策影响、技术趋势影响等),MCU行业产业链上游发展的影响,MCU行业现状及市场供需,MCU行业经济运行指标,MCU行业竞争格局及重点企业,...