2022年我国光伏银浆市场格局：高温银浆国产替代加速，低温银浆有望快速突破

光伏降本压力推动正面银浆国产化进程。我国光伏银浆产业起步较晚，2011年之前技术一直未有突破，因此早期主要以进口为主。受益于国家光伏产业政策扶持，国内光伏产业迅速崛起，光伏产能逐步释放叠加产业链逐步完善，光伏银浆市场逐渐开始国产化。近年来，随着光伏平价上网时代到来，产业链降本需求成为国产光伏银浆企业崛起的动力，由于国产银浆产品在产品性能、性价比等方面具有较大优势，以正面银浆为主体的高温光伏银浆市场进一步加快了国产化进程。

高温银浆基本实现国产化，低温银浆国产化不足。当前各电池技术路线中除 HJT 电池使用低温银浆外，其他电池路线均使用高温银浆。高温银浆作为光伏银浆市场主体，早期杜邦、贺利氏、三星 SDI 等海外巨头公司凭借技术和资金实力，率先抢占了全球高温银浆市场的绝大多数份额，但近年来已出现了明显的国产替代趋势。另一方面，由于当前 HJT电池渗透率较低，低温银浆市场规模较小，而原材料又受日本厂商限制，因此低温银浆国产化尚处萌芽阶段。

光伏银浆行业主要公司

资料来源：Wind，公司公告

2020年正面银浆国产化率约为50%，国产替代空间广阔。随着国产正面银浆技术含量、产品性能及稳定性持续提升，叠加国产浆料企业同电池企业紧密合作，国产正银在 P型 PERC 电池技术上具备一定竞争力，国产化程度持续上升。其中常州聚和、帝科股份、苏州晶银、深圳首聘等正银产品不仅能够满足下游客户的实际需求，还具备一定成本优势，抢占了一部分海外企业的市场份额，CPIA 数据显示，国产银浆市场份额正快速提升，目前已从2017 年的 30%，提升至 2020 年的 50%左右，预计到 2021 年国产正面银浆占比将超过 60%。

2017-2022E正面银浆进口和国产占比（单位：%）

资料来源：CPIA

聚和、帝科等国内企业进入正面银浆行业前五。2020 年，正面银浆市占率前五的厂商分别是贺利氏、聚和、帝科、硕禾、杜邦，其中聚和股份已于 2020 年成功收购三星 SDI在中国的浆料业务，帝科股份也于 2021 年 7 月完成对杜邦在国内浆料业务的收购，未来将助推正银国产化步伐。背面银浆已全部实现国产化，其中市占率前五的厂商分别是儒兴、光达、大洲、正能、优乐。

2020年国产银浆市场占比情况

资料来源：CPIA

国内正面银浆行业格局相对集中，2020年CR3占比46%。国内正面银浆行业形成了以聚和股份、帝科股份、苏州晶银（苏州固锝子公司）为代表的三大国内浆料龙头企业。根据CPIA数据，2020年，全球市场正面银浆总消耗量为2138吨，以此测算，行业CR3合计占比约为46.0%，其中聚和股份正银销量500.73吨，占23.4%；帝科股份正银销量328.25吨，占15.4%，苏州晶银正银销量154.01吨，占比7.2%。

2020年中国正面银浆市场竞争格局（单位：%）

资料来源：各公司公告

龙头厂商加速光伏浆料产能扩张，行业集中度有望提升。聚和股份2021年拟IPO募集资金10.27亿元，其中2.73亿元用于建设年产3,000吨导电银浆建设项目（一期），建设完成后，公司将拥有年产1,700吨光伏银浆的生产能力，其中正面银浆1,200吨、背面银浆500吨。帝科股份于2020年IPO募集资金3.99亿元建设年产500吨正面银浆项目；2021年7月，帝科股份拟以12.47亿元收购江苏索特100%股权拟获取杜邦旗下Solamet事业部的浆料业务。苏州晶银由苏州固锝增资2.12亿元，拟用于建设年产太阳能电子浆料500吨项目。随着龙头企业产能建设的加速和产能利用率的提升，预计行业集中度还将进一步提升。

国内主要厂商产能扩张计划

资料来源：各公司公告

正面银浆利润率空间有望见底回升。近年来，以帝科股份、常州聚和、苏州晶银等为代表的银浆生产企业通过持续研发和技术进步，实现了国产浆料质量和性能的迅速提升。行业竞争加剧叠加银价上涨导致行业平均毛利率水平逐年下降，2018-2020 年行业平均毛利率水平分别为18.35%、17.11%、14.51%。以帝科股份为例，2018-2020 年帝科股份正银单位售价分别为 4219 元/kg、4166 元/kg、4815 元/kg，单位毛利分别为 839 元/kg、707 元/kg、641 元/kg，正面银浆单位利润呈现下行趋势。随着价格和利润继续走低，二三线供应商有望在本轮竞争中出局，龙头企业凭借技术和资金优势，市场份额有望扩大，格局改善后行业盈利能力有望见底回升。

2018-2020年主要厂商正面银浆毛利率（单位：%）

资料来源：Wind

N型HJT低温银浆尚依赖进口，国产供应商处于起步阶段。整体来看N型电池浆料的国产化程度仍较低，约为20%左右。目前HJT低温银浆市场占有率最大的供应商是来自日本的KE。日本KE专注HJT电池使用的低温银浆开发，目前其Finger细栅产品的体电阻率已低于6*10-6Ωcm，并将在1年内通过引入低温烧结银粉技术，将电极体电阻率降至4-5*10-6Ωcm；细栅产品可印刷35-40μm宽的Finger设计网版，该产品焊接拉力大于1N/mm。此外贺利氏、LG、Namics、杜邦也有比较成熟的产品。国内厂商中天盛、晶银、聚和、帝科都有一些较为稳定的产品。

常州聚和CSP-T1高效低温固化HIT正面银浆参数

资料来源：常州聚和

银粉行业高度集中，国内市场主要依赖进口。日本 DOWA 因其银粉产品粒径范围小、表面有机包覆好、分散性良好以及质量稳定特点，垄断局面明显，占全球 50%以上的银粉市场份额。龙头企业中，聚和股份和帝科股份超过 90%的银粉供给均来源于 DOWA，银粉供给相对稳定。国内厂商中，苏州思美特、宁波晶鑫、苏州银瑞等厂商银粉质量在不断提升并实现量产，逐渐成为国内市场主要银粉供应商，未来随着银粉国产化进程加速，原材料成本压力有望缓解。

2020年聚和股份银粉供应商（单位：%）

资料来源：聚和股份