半导体设备各细分市场具有较高的集中度，目前国产化率低、海外龙头垄断性较高

全球设备五强占市场主导角色。全球设备格局竞争，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+；过程控制龙头 KLA 市占率 50%。根据 VLSI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA五大厂商 2020 年半导体设备收入合计 550 亿美元，占全球市场约 71%。

AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺

资料来源：中微公司公告

全球半导体设备厂商排名

资料来源：VLSI

设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过 5 家，top3 份额往往高于 90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。

全球晶圆厂资本开支（百万美元）

资料来源：中微公司公告

注：2019 年数据

国产半导体设备供需存在较大差距

资料来源：SEMI

目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。

国产设备替代进程

资料来源：各公司公告

中芯国际持续扩产成熟制程。成熟制程。SMIC持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020年增加3万片8寸产能、2万片12寸产能，以及1.5万片FinFET产能；根据公司第四季度财报电话会议，2021年继续增加4.5万片8寸产能、1万片12寸产能。针对28nm及以上项目，2020年7月底，中芯国际公告拟在北京扩产12寸晶圆产能，首期计划投资76亿美元，最终形成约10万片12寸月产能。2021年3月，公司公告扩产深圳12寸晶圆，计划投资23.5亿美元，2022年开始生产，最终实现4万片12寸月产能。

大陆大陆12寸寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球8寸扩产放缓，12寸晶圆厂扩产如火如荼。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019年至2024年，全球至少新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。