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2021-2023年全球半导体设备投资额增长及区域市场分布统计
发布时间:2024-01-19
从全球的角度来看,2024年全球半导体设备投资回暖,有望带动相关材料需求。根据SEMI发布的《2023年年中半导体设备预测报告》(Mid-YearTotalSemiconductorEquipment..
半导体设备国产化叠加零部件交期延长,国产半导体零部件迎来重大机遇
发布时间:2023-03-20
SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模同比滑16%至912亿美元,而2024年恢复长成长17.6%至1071.6亿美元。半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支,由于半导体行业的强周..
国内半导体设备厂商高研发投入,持续实现技术突破,与海外厂商差距快速缩小
发布时间:2022-12-13
国内半导体设备厂商坚定高研发投入,成长动能足。国外龙头设备厂商一直保持着高研发投入,2021年AMAT和ASML的研发投入约25亿美元,从研发投入的绝对值来看,国内厂商虽然不及国外龙头企业,北方华创的..
2021年全球半导体设备市场格局:国际巨头垄断,国内市场自给率仅约15%
发布时间:2022-05-24
全球格局:美日欧厂商占据市场主导,TOP15无一中国厂商。根据VLSIResearch数据,2020年全球半导体设备市场规模占比TOP15的公司均是国外企业,CR5高达65.5%,前五名分别为是美国应..
2021年全球半导体设备销售额及中国大陆销售额、进口额增长分析
发布时间:2021-12-23
据Gartner预测,2021年全球半导体资本支出将达1419亿美元,同比增长28.4%。自20Q3全球晶圆厂产能紧张以来,产能利用率基本维持在100%以上,全球主流晶圆厂均大幅提升2021年资本支出..
半导体设备各细分市场具有较高的集中度,目前国产化率低、海外龙头垄断性较高
发布时间:2021-07-12
全球设备五强占市场主导角色。全球设备格局竞争,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%..
2021年全球半导体器件制造商资本开支大幅增长,半导体设备行业景气度上升
发布时间:2021-07-12
2020年全球半导体设备市场激增至712亿美元,创下历史新高,大陆占比升至26%。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后,产能过剩致..
半导体设备湿法清洗市场分析:单片式清洗成主流,国产设备三大龙头错位竞争
发布时间:2020-09-21
按照清洗原理来分,清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备。湿法工艺是指使用腐蚀性或氧化性较强的溶剂进行喷雾或擦洗,使硅表明的杂质与溶剂发生化学反应,生成可溶性物质或气体,从而将晶圆表明的颗粒或其他金..
全球半导体设备市场集中度CR10 近80%,刻蚀设备CR3 超过90%
发布时间:2019-08-14
海外半导体集中度较高,CR10近80%。海外半导体设备行业经过多年的发展和并购,市场集中度较高,经测算CR10近80%,前十大半导体设备厂商以美国、日本、荷兰企业为主。根据美国半导体产业调查公司V..
2018年中国大陆半导体设备销售规模及半导体硅片设备市场需求空间测算
发布时间:2019-03-25
中国密集的晶圆厂建设将有望显著拉动硅片需求,国产硅片设备中长期需求具备坚实基础。此外,根据我们的梳理,2018~2020年中国大陆12寸、8寸晶圆厂建设投资将达7087亿元(其中来自内资企业的投..