半导体设备国产化叠加零部件交期延长，国产半导体零部件迎来重大机遇

SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模同比滑16%至912亿美元，而2024年恢复长成长17.6%至1071.6亿美元。半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支，由于半导体行业的强周期属性，晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征，带动半导体设备行业呈现一定的周期性。近年来，随着先进制程投资比例逐步加大，以及本地建厂的趋势兴起，全球半导体设备市场的周期性有所减弱，呈现波动上行的趋势。在经历了2020-21年高昂的资本开支后，SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长5.9%至1,085亿美元。但受下游需求及宏观经济转弱影响，半导体自2H22进入下行周期，台积电、美光等半导体制造商宣布削减2023年资本开支，SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少16%至912亿美元，而2024年恢复成长17.6%至1071.6亿美元。

供应链安全催化产能区域化，利好上游本土设备厂商。近年来受到中美贸易摩擦影响，供应链安全问题日益凸显，中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂，为其带来庞大市场需求。因此，不同于全球半导体资本开支放缓趋势，本土晶圆厂产能仍持续扩张，预计2023年中国内资晶圆厂合计产能（折合8寸）有望增长21%。

受下行周期及美对华出口管制影响，中国大陆23年资本开支或下滑。根据各公司公开披露数据，国内内资晶圆厂/IDM/存储厂2022年资本开支有望从2021年的198亿美元提升至269亿美元，同比增长36%，较2021年同比增速提升3.5pct。在2023年，根据中芯国际及华虹业绩说明会，中芯国际仍保持相同资本开支强度，华虹因周期下行原因略有下滑，同时由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍，并可能推迟部分产线的建设。预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑31.5%，但仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。

22-23年中国内资晶圆厂整体持续扩张（等效8英寸）

资料来源：各公司公告

中国内资晶圆厂/IDM/存储厂2015-2024E资本开支

资料来源：各公司公告

应对美国限制，“卡脖子环节”—— 半导体设备国产化加速。从 2016 年开始，美国对中兴通讯进行限制，要求美国出口管制条例下的产品供应商须申请出口许可证才可以向中兴通讯供应该类产品；2018 年美国再次限制中兴通讯，在未来 7 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品；2019 年美国限制华为及华为海思等 114 家关联公司，限制商汤科技、海康威视及依图科技；2020 年限制中芯国际等 10 家关联公司，向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，并新增 38 家与华为有关联的企业；2021 年再次限制中芯国际、时代电气和海康威视；2022 年美国出台《芯片和科技法案》，禁止获得美国补贴的公司在中国大幅增产和新建芯片先进制程，凡是违反该条例的企业将被要求全额退还补贴资金，期限为十年，并禁止出口 14nm 及以下制程设备。半导体设备是半导体重要的“卡脖子”环节，为应对美国限制，中国半导体设备迎来国产化机遇。

美国禁令限制中国半导体行业发展

资料来源：公开资料

半导体设备国产化叠加零部件交期延长，国产零部件迎来重大机遇。由于半导体设备需求的迅猛增长，半导体设备零部件交货时间延长 2 倍以上，零部件企业若要建设新的基础设施工作繁多，大规模设备投资负担过重，因此存在产能瓶颈。国产零部件在解决零部件技术自主可控、推动半导体设备国产化等供应链卡脖子问题上具有重要意义，在全球零部件短缺与设备国产化浪潮下，我们认为国产零部件有望迎来重大机遇，实现弯道超车。