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2024年版全球及中国半导体设备行业市场需求现状分析及市场前景预测报告

报告编号:2210

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专用设备制造是集成电路产业的基础产业,同时也是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键。按集成电路的工艺流程可以将半导体专用设备划分为晶圆制造、封装、测试和其他前端设备(包括FAB 设施设备、晶圆制造和掩膜设备)四类。在全球集成电路投资旺盛的背景下,极大的促进了专用设备制造的发展,根据国际半导体协会数据显示,在韩国等半导体制造较为发达的国家以及新兴半导体投资国家比如中国的带动下,xxx年全球半导体专用设备制造销售额为xxx亿美元,xxx年达到xxx 亿美元,同比增速达14.7%。专用设备的销售增速与全球半导体产业销售收入的增速相近。
xxx年-xxx年我国半导体设备销售规模从xxx亿美元迅速增长至xxx亿美元,根据一些公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算,新建一座晶圆厂平均投资金额约60 亿美元,设备投资占总投资金额的70%以上,1 万片/月的单位产能对应总投资约8.5 亿美元,对应设备投资约6 亿美元。而在设备配置中,制造设备占比最多,占比高达70%,其中光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心,各占30%、25%,26%;封装设备与测试设备占设备投资比例为16%、8%。
中国大陆半导体设备销售快速增长


资料来源:wind
测试设备遍布前道检测、后道中测和后道终测。前道检测、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能,外观测试与电性功能测试并重。前道检测主要指晶圆检测,包含IC 设计的逻辑检测、IC 制造后进行的晶圆检测等,目的是进行外观结构性检测,包含各种线宽度、厚度以及表面形貌等检测;后道中测是指封装测试前进行的拣选测试,主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测,可以标记制造失败的晶片,分选出良好的Die(晶片)以便封测,同时可以得到晶圆片制造良率;后道终测是在封装后检测Chip(芯片)逻辑,保证芯片良率,主要是进行电性功能检测。测试设备规模占整个半导体设备的8%。
第一章 半导体设备行业发展概况
第一节 半导体设备行业定义及分类
一、行业定义
二、行业主要产品分类
第二节 半导体设备行业发展基本特征分析
一、行业周期性分析
二、行业区域性分析
三、行业季节性分析
四、行业经营模式分析
五、行业盈利性分析
六、行业竞争烈程度分析
七、行业成熟度分析

第二章 半导体设备行业全球市场发展分析
第一节 半导体设备行业全球市场发展
一、行业发展现状分析
二、行业市场需求分析
三、行业市场格局分析
四、行业贸易格局分析
第二节 半导体设备行业主要地区市场发展
一、北美
二、欧盟
三、日本
四、其他

第三章 半导体设备行业发展环境分析
第一节 半导体设备行业政策环境分析
一、行业管理体制
二、行业主要法规
三、行业主要政策
四、行业主要标准
五、政策环境对行业的影响分析
第二节 半导体设备行业经济环境分析
一、行业经济环境
二、经济环境对行业的影响分析
第三节 半导体设备行业技术环境分析
一、行业技术水平及特点
二、行业技术趋势
第四节 半导体设备行业社会环境分析
一、行业社会环境
二、社会环境对行业的影响分析

第四章 半导体设备行业产业链分析
第一节 半导体设备行业产业链
第二节 半导体设备行业上游行业影响分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业发展预测
三、上游行业对本行业的影响分析
第三节 半导体设备行业下游行业影响分析
一、下游行业发展现状
二、下游行业发展预测
三、下游行业对本行业的影响分析

第五章 半导体设备行业发展现状及市场供需分析
第一节 半导体设备行业发展现状分析
一、行业发展历程
二、行业现状特征
第二节 半导体设备行业供给状况分析
一、行业产能分析
二、重点企业产能分析
三、行业产量增长分析
四、行业供给结构分析
第三节 影响半导体设备行业供给能力的主要因素分析
第四节 半导体设备行业需求状况分析
一、行业需求增长分析
1、需求量
2、市场需求规模(亿元)
二、行业需求下游市场格局分析
三、行业需求区域市场格局分析
第五节 半导体设备行业进出口分析
一、进口分析
二、出口分析
第五节 半导体设备行业供需平衡分析

第六章 半导体设备行业经济运行指标分析
第一节 半导体设备行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 半导体设备行业结构分析
一、企业数量结构分析
二、销售收入结构分析
第三节 半导体设备行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第四节半导体设备行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析

第七章 半导体设备行业市场竞争格局分析
第一节 半导体设备行业竞争态势分析
一、价格竞争分析
二、品牌竞争分析
三、技术竞争分析
第二节 半导体设备行业集中度分析
一、企业集中度分析
二、区域集中度分析
第三节 半导体设备行业企业提升竞争力策略分析


第八章 半导体设备行业重点企业分析
第一节 企业一
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第二节 企业二
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第三节 企业三
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第四节 企业四
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第五节 企业五
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第六节 企业六
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第七节 企业七
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第八节 企业八
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第九节 企业九
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析
第十节 企业十
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展动态分析

第九章 半导体设备行业趋势预测分析
第一节 半导体设备行业发展趋势分析
一、行业产品趋势
二、行业技术趋势
三、行业渠道趋势
四、行业竞争格局趋势
第二节 半导体设备行业供需预测分析
一、行业产能预测
二、行业产量预测
三、行业需求预测
四、行业进出口预测

第十章 半导体设备行业投资前景与风险分析
第一节 半导体设备行业投资前景分析
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、区域市场投资机会
四、细分行业投资机会
第二节 半导体设备行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、经济波动风险
第三节 立鼎专家投资建议

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标签:半导体设备

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