2021年全球半导体器件制造商资本开支大幅增长，半导体设备行业景气度上升

2020年全球半导体设备市场激增至712亿美元，创下历史新高，大陆占比升至26%。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后，产能过剩致使存储市场走低，叠加上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落7.6%。2020年伊始，中国和其他各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进技术投资叠加5G带来的下游各领域强劲需求，SEMI统计2020年全年设备市场同比增长19%至712亿美元，大超协会此前指引，并创历史新高，中国大陆地区凭借187.2亿美元（+39%）成为了半导体制造设备的最大市场。

全球半导体设备季度销售额（亿美元）

资料来源：wind

半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。

半导体设备市场增速周期性

资料来源：wind

2021年全球半导体器件制造商资本开支大幅增长。根据SEMI，2020年全球半导体公司资本开支规模约1070 亿美元，2021 年预计同比增长 31%至超过 1400 亿美元，其中韩国晶圆厂设备开支排名第一，达到 223 亿美元，中国台湾省开支月193 亿美元，中国大陆开支预计达到 139 亿美元。

半导体器件制造商资本支出（百万美元）

资料来源：SEMI

Capex进入上行期，台积电、中芯国际进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电率先推进大幅资本开支提升，推进先进制程应用。台积电2018年资本开支104亿美元，2019年提升至148亿美元，2020年资本支出172亿美元，2021年最新资本开支300亿美元，未来三年资本开支共达1000亿美元。中芯国际2019年资本开支22亿美元，2020年上升至43亿美元，并且预期2021年资本开支43亿美元。

部分晶圆代工企业资本开支（百万美元）

资料来源：彭博

未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求端，居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增，此外全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。供给端，全球晶圆厂2015-2019年产能投资（不含存储）尤其是成熟制程扩产不足，疫情短期导致供应链中断，及地缘政治不确定性加剧供需失衡。2020年开始，全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，预计未来两年将进行大规模的半导体设备投资，2021、2022年晶圆厂前道设备支出将保持16%、12%的同比增速

制程越高，设备投资额占比越高。制程越高，设备投资额占比越高。设备投资一般占比70~80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。

国内晶圆厂内资投资需求（亿元）

资料来源：gartner，国盛电子测算