技术迭代&产线自动化，加快推进我国PCB产业转型升级，需求亦偏向高阶产品

发布时间：2020-01-06　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 1456　

——随电子产品向更加智能化、小型化趋势，驱动着PCB 产品向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化方向发展。高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品。智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展，留给主板的空间越来越少，HDI 布线密度相对普通多层板具有明显优势，成为当前智能手机主流的主板选择。从PCB 具体分类看，预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI 板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.6%，成为市场主流。

全球化的市场竞争压力趋大，电子产品生命周期的越来越短。为顺应发展需求，降低人力成本，缩短生产周期，提高产品良率，PCB 行业纷纷打造智能化工厂来满足客户的需求及提高自身竞争能力。传统的PCB 工厂需要大量的人工操作和流水线作业，一个中等规模的PCB 企业就有数千名员工。而智能化生产线新厂以工业机器人代替人工流水线作业，企业仅需对自动化机器维护人员着重进行培养。随着机器人性能提升和价格下降，以“自动化设备＋工业机器人操作”取代传统的“自动化设备＋人工操作”的生产模式将成为PCB 行业转型发展的趋势。

2016-2020 年劳动力下降人数

来源：统计局

2016-2020 年制造业工人年均工资

来源：统计局

——中国PCB 行业增速与国内电子信息产业趋于高度一致，作为“电子产品之母”，线路板行业增速与下游各领域景气度密切相关。2017 年我国市场，通信、汽车电子及消费电子是PCB 需求最高的三大领域，分别占总需求的35%、16%、15%。通信领域中不同应用对PCB的要求不同，一般而言，FPC 及HDI 更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性PCB多用于通信设备。通信网络建设本身对于PCB 板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。随着5G 的高带宽业务应用加速渗透，比如移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开，对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响，预计在2020 年以后将带动国内数据中心从目前的10G、40G 向100G、400G 超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将持续增长。