源杰科技：光芯片国内领先IDM厂商，公司经营稳健，加快高端芯片布局

源杰科技成立于 2013 年 1 月，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家掌握半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装等全部流程，并成功实现规模量产的公司。目前公司产品涵盖从 2.5G 到 50G 磷化铟激光器芯片，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G 移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等领域。经过近十年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

源杰科技发展历程

资料来源：公司资料

源杰科技目前主营业务收入均为光通信相关激光器芯片，根据芯片速率不同分为2.5G、10G、25G、50G 等，其中 2.5G 和 10G 速率激光器芯片是公司当前收入的主要来源。根据 2022 上半年财务数据，上半年公司共实现营业收入1.22 亿元，其中 2.5G 激光器芯片系列实现营收 0.53 亿元，占比 43.24%；10G 激光器芯片系列产品实现营收 0.56 亿元，占比 45.74%。

从产品下游应用场景来看，光纤接入是目前占比最高的部分。2021 年公司光芯片用于光纤接入部分的收入为 1.71 亿元，营收占比为 73.84%，用于 4G/5G 移动通信网络部分营收为 0.27 亿元，营收占比 11.73%，用于数据中心部分的收入为 0.33亿元，营收占比 14.43%。

公司具备芯片生产制造 IDM 全流程能力。由于公司主营产品均为光芯片，需要完成从芯片设计到后续制造测试等步骤布局，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

源杰科技 2022H1 营收拆分（按照速率）

资料来源：公司资料

源杰科技 2022H1 营收拆分（按照应用场景）

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营业收入端，2020 年度营业收入规模迅速增长，主要系在 5G 政策推动下，下游市场对公司的 25G 激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致；2021 年，受 5G 基站建设频段方案调整的影响，公司的 25G激光器芯片系列产品出货量回落，整体收入较上年度持平；利润端，受益于 2020年收入的快速增长，归母净利润也迎来快速增长。2022年公司实现营业收入 2.83亿元，同比增长 21.89%，实现归母净利润 1.00 亿元，同比增长 5.24%。

公司营收及增速

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公司利润及增速

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工艺提成熟带动成熟产品毛利率提升，越高速率的激光器芯片附加值更高。分产品系列看。2.5G激光器和10G激光器芯片是公司目前营收占比最高的两部分，二者整体均呈现出毛利率提升趋势，其中2.5G激光器芯片系列毛利率水平随着公司销售规模的扩大和工艺的不断成熟，毛利率水平从2019年的41.74%提升至2022年上半年的52.53%。10G激光器芯片系列产品随着生产工艺成熟带来的成本下降对应毛利率从2019年的61.50%提升至2022年上半年的70.16%。

横向对比，公司速率越高的激光器芯片系列产品附加值越高，对应的毛利率也越高，根据最新数据，2022年上半年25G激光器芯片系列产品毛利率水平为81.57%，明显高于2.5G和10G激光器芯片系列产品。

源杰科技毛利率水平

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上市募资加快高端芯片量产进程和前瞻项目布局。此次上市源杰科技共募集9.8亿元资金，用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目等四个项目。具体来看，10G、25G光芯片产线建设项目将解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题，提升市场供应能力；50G光芯片产业化建设项目将助力50G高速光芯片的批量生产，加快高端光芯片国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。此外，研发中心建设项目致力于对公司现有研发中心进行升级，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源等大量前瞻性研究并着力实现科研成果产转化，保证公司产品技术的领先实力。

本次募投项目建设有利于产能扩充及良率提升，建设周期为3年，达产后预计可实现年产2300万件10G光芯片、2200万件25G光芯片及300万件50G光芯片。

源杰科技募投资金项目情况

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