2019年我国光芯片市场分析：低端市场国产化率较高，高端光芯片依赖进口
发布时间：2019-12-04 来源：立鼎产业研究网 点击量： 2040
光芯片：国内产品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模块。根据《中国光器件产业发展线路图（2018-2022）》，目前小于10Gb/s的光芯片国产化率达到80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片则高度依赖出口，国产化率仅3%。
国内外主要光器件公司光芯片研发能力
资料来源：OVUM
DFB芯片与EML芯片的核心技术主要掌握在美国、日本等国手中，核心厂商有Finisar、新飞通、Avago、Oclaro、瑞萨等厂商。目前，国内具有芯片量产能力的厂商有光迅科技、华工科技（子公司云岭光电）、海信宽带、武汉光安伦以及仕佳光电子等厂商。其中，光迅科技具备十多年的光芯片研发经验，目前在国内领跑；华工科技（子公司云岭光电）、海信宽带等已具备量产能力。
光芯片市场空间
资料来源：OVUM
在全球的25GDFB供应格局中，Oclaro和瑞萨是市场的主要供应商，两者共占市场份额的70%左右；Avago和三菱占到市场份额的30%左右。其余的主要厂商，例如Finisar、AOI、Lumentum等厂商具有生产线，主要用于自产。
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