2016-2020年全球IGBT市场规模增长及厂商市场份额统计
绝缘栅双极晶体管，即 IGBT，是由 BJT 和 MOS 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有高输入阻抗和低导通压降两方面优点。1700V 以上的高压 IGBT 主要应用于轨交、输电、风电及大功率工业领域；1200V 及以下的低压 IGBT 则用于光伏、新能源车及家电等领域。
IGBT按照封装模式分为三种，即IGBT单管/裸片、IGBT模组以及集成了逻辑、控制、检测和保护电路的智能功率模块IPM，也是最主要的三种销售模式。从全球市场规模来看，国内部分企业占有一定的市场份额，但总体上仍被海外企业垄断。我国上榜企业中，斯达半导是Fabless模式，具备芯片设计和模组封装能力；士兰微是IDM模式，集设计、制造、封装于一体，与时代电气相同。
2020年全球IGBT市场规模及竞争格局，三种销售模式下国内企业市占率均不足3%
资料来源：德勤，罗兰贝格
据英飞凌统计 2020 年全球 IGBT 市场规模已增长至 66.5 亿美元，2016 年以来 CAGR为 10.93%。2016 年以前市场规模的萎缩主要系传统应用领域已被充分开发，行业进入玩家出清前的“内卷”阶段所致。新能源需求的爆发，将改变过去以家电、工业变流等需求主导的局面，同时将显著提升市场规模 ，改变传统竞争格局。
全球IGBT市场规模，行业自2016年以来CAGR为10.93%（单位：亿美元）
资料来源：英飞凌（注：2016年为IGBT全行业整体值）
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