PFA树脂相较PTFE拥有更好的可加工性，永和股份将填补国内规模化生产的空白

PFA树脂相较PTFE拥有更好的可加工性，生产技术和市场过往由国外公司所垄断。PFA（可熔性聚四氟乙烯）为四氟乙烯、全氟烷氧基乙烯基醚共聚物。PFA树脂是含氟树脂新品种，与普通PTFE相似，具有良好的化学稳定性、物理力学性能、电绝缘性、润滑性、不粘性、耐老化性、不燃性和热稳定性，但同时高温力学强度比普通PTFE高两倍左右，具有良好的热塑性，克服了PTFE难加工的缺点，可用一般热塑性塑料的成型加工工艺进行加工，故称之为可熔性聚四氟乙烯。过往PFA的生产技术和市场受到美国杜邦、日本大金等公司的严格垄断，国内厂家均处于研发阶段。

PFA材料分子结构示意图

资料来源：CNKI

半导体的生产过程对于杂质的要求十分苛刻。半导体制造过程涉及较多湿法工序，经常使用各种化学溶剂和侵蚀性的酸来清洗晶片表面或去除残留的光刻胶等。其中，面临最大挑战便是对杂质的控制，特别是在先进的半导体制造设备中。电子元件越小，结构越复杂，对于杂质粒子和化学物污染要求就越苛刻，必须采用超高纯度化学品和溶剂。如晶圆清洗、刻蚀等工序需用到大量的电子特气和化学品，这些材料大多具有强腐蚀性。因此，必须选用氟树脂材质制作的管道、泵阀、化学品贮槽和清洗槽等部件或内衬附着在外壳的内壁上，形成一个无缝的保护涂层，这样可确保制造过程中杂质析出低，高腐蚀性化学品不会污染洁净组件，并使部件的使用寿命得到延长。

良好的可加工性，使PFA成为防止半导体工艺污染产生的最佳候选材料。由于PFA的分子结构允许采用熔融单一加工工序，所以不需要进行任何后加工，减少了加工工序对制品表面光洁度的影响，降低了加工工序将污染物引入的风险。根据我国塑料工业学会的检测，经过机加工的PTFE材料，通常其平均粗糙度为3.2µm；而使用注塑成型的PFA材料的表面粗糙度为0.05～0.10µm。从而可知，PFA的光洁度比PTFE产品的光洁度高98.4%。此外，半导体行业含氟聚合物全球供应商圣戈班使用三维表面轮廓仪检查了PTFE和PFA部件的表面粗糙度。检查结果显示，在所有测量的轮廓参数上，PFA部件的表面光洁度至少是PTFE部件的6倍。因此PFA相比PTFE更不容易受到污染。

预计PFA将成为半导体行业必不可少的配套材料，受益于国内下游领域的迅速发展，将打开广阔市场空间。随着集成电路代际的更迭，电子元器件将越来越小，其结构也将越来越复杂，对于亚10nm制程中的部件，PFA将成为必不可少的配套材料，半导体产业链也将成为PFA用量最大的领域。而近年来全球半导体、显示面板行业生产及消费重心逐渐向国内转移。目前国内半导体产业链相关市场增速高于全球平均，市场潜力大，将打开PFA的国内市场需求。

全球半导体市场规模（亿美元）

资料来源：全球半导体贸易统计组织

PFA在其它领域也弥补了PTFE及及FEP材料性能上的诸多短板。与PTFE相比，除了更好的加工性能外，PFA拥有更好的抗蠕变性和压缩强度，同时没有毒性，介电性能与耐辐射性能也更加优异。与FEP相比，很小的共聚物单体含量使其拥有更高的熔点。根据《航空电线电缆火灾危险性研究》（邹积昀），当工作温度为285℃时，PFA几乎不发生明显变化，当工作温度超过300℃时开始缓慢熔解，当工作温度达到425℃时熔体流动速率加快，并在短时间内仍可保持良好的物理性能。PFA在火焰中燃烧值最小，一旦移出火焰即自熄，属于不燃物质。相比较之下，260℃下为FEP的极限工作温度，PTFE也会开始发生热分解释放有毒的四氟乙烯气体。PFA的机械性能也略优于FEP。因此PFA也广泛用于减磨耐磨件、密封件、绝缘件、医疗器械零件、高温电线、电缆绝缘层，防腐设备、密封材料、泵阀衬套等领域。