汽车电动化背景下提升汽车电子单车含量，带来更多PCB/CCL应用场景

发布时间：2022-11-10　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 898　

传统汽车电子化程度较低、PCB用量小，汽车电动化和智能化将带来汽车电子含量的提升和PCB使用面积的增长。传统燃油车对PCB的使用主要分布在动力控制系统、车身电子系统、安全控制系统和车载电子系统。而汽车电动化和汽车智能化将带来汽车电子含量的提升，根据Gasgoo的数据，传统经济型燃油车的汽车电子价值含量在15%左右，新能源汽车将达到47%-65%；Prismark则预测2018-22年单车汽车电子价值量将以5%的CAGR增长至2715美元。PCB作为汽车电子的重要功能承载构件，将大幅受益于汽车电动化和智能化发展带来的汽车电子含量提升，具体体现在以下方面。

传统燃油汽车各系统PCB价值分布

资料来源：公开资料

各车型中汽车电子价值含量

资料来源：Gasgoo

1)新能源汽车由于独特的动力系统对 PCB 的使用需求有显著提升。按照动力结构的不同，新能源车可分为纯电动汽车和混合动力汽车两类，其中，纯电动汽车（battery electric vehicles，BEV）完全采用电机驱动，而混合电动汽车（hybridelectric vehicles，HEV）则在保留传统汽车燃油发动机的同时引入一套新的电驱动系统。无论是 BEV 还是HEV，电驱动系统的采用，都将在传统燃油车 PCB 用量的基础上带来全新的 PCB 面积增量，根据电子发烧友数据，构成新能源车电控系统的三大部件 VCU、MCU 和 BMS 合计将产生 3.42-5.42 平方米的新增 PCB 需求，并带来单车 PCB 2000 元左右的价值量提升。

新能源汽车动力系统带来的PCB使用增量

资料来源：公开资料

2)FPC加速替代动力电池中的传统线束拉动需求自身增长。由于FPC自身具备的诸多优异性能及规模量产带来快速降本，其在车载领域的使用将逐渐铺开，但最大的增量将来源于在动力电池领域对传统线束的替代。动力电池过往采用的传统铜线在电池包电流信号很大时需要多跟线束配合，对空间的挤占大，且在Pack装配过程中自动化程度低，而根据盖世汽车，一台车若选用FPC柔性扁平线束替代传统线束，可将线束整体重量降低约50%，体积下降约60%；若将电子模块、开关和FPC线束集成一体化，还能减少连接器和附件的使用，进一步压降成本。目前，以特斯拉为代表的FPC动力电池的使用已经得到市场的认可，未来在动力电池和FPC厂商的共同推动下，FPC有望大批量导入行业。

3）毫米波雷达和激光雷达作为实现ADAS的关键部件，将带动车用PCB板向价值量更大的高端产品发展。ADAS系统功能的实现，需要摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器相互配合共同构成汽车的感知层。目前市场上支持L2-L3级别ADAS功能的主流车型所搭载的传感器普遍在23个左右，而根据Yole，要实现L5级别的ADAS，传感器数量至少要达到38个以上。从博世MMM1Crn毫米波雷达、法雷奥SCALA激光雷达和ZFS-CAM4三目及单目摄像头的拆解图可以看到，各类传感器均需要PCB作为承载，尤其是毫米波雷达和激光雷达，还会用到工艺难度更大、价值量更高的高频PCB板及高密度HDI板。未来伴随ADAS朝更高级别发展，传感器使用数量的增加将会带来高端PCB的放量增长。

PCB在毫米波雷达中的成本占比约10%，当前24GHz（SRR）及77GHz毫米波雷达（LRR）价格分别为300元、400元左右，而按照Yole的预测，ADAS系统功能从L2/L3级别向L4/L5级别跃迁，单车所需SRR及LRR将分别增加2个、1个，由此将带来100元左右的PCB价值增量。激光雷达方面，目前车载半固体LiDAR的平均价格在1000美元左右，是阻碍其大规模应用的最大障碍。LiDAR厂商Avea认为，大规模量产需要将单位售价推至500美元以下，行业标杆Velodyne已表明其未来的LiDAR目标价将在500美元左右，而华为20年推出的96线汽车级LiDAR则仅需200美元，且未来将降价至100美元以内。成本的持续下行将带动激光雷达在ADAS系统中的应用推广，从而带来单车PCB价值量的进一步提升。

4）智能座舱的发展亦将推动车用HDI板的需求增长。智能座舱是实现人车全场景交互的关键，而车载显示屏则是承担交互功能的主要界面。目前，车载显示屏正呈现出高端化、大屏化、多屏联动的趋势，如红旗于2020年底推出的E-HS9配备8个屏幕，Human Horizons2021年生产的HiPhiX配备9个屏幕；星月L的中控台配备1平方的IMAX屏幕，福特EVOS中控台配备27英寸4K显示屏，而22年上线的凯迪拉克Lyriq则将配备33英寸一体式显示屏。由于显示屏的背光模组需要使用大量的PCB，且其轻量化、薄型化外观发展还要求PCB板布线密集度更高、线宽线距更窄，智能座舱的发展有望推动高密度HDI板市场进一步扩容。