全球半导体薄膜沉积设备市场规模稳步提升，国内市场国产厂商迅速放量

——全球半导体薄膜沉积设备市场规模稳步提升，PECVD、溅射PVD、、ALD设备价值占比较高。作为三大晶圆制造设备之一，薄膜沉积设备投资金额占晶圆制造设备投资总额的20%以上。2020年全球薄膜沉积设备市场规模约为172亿美元，预计2025年达到340亿美元，规模翻倍，年复合增长率为13.3%。与刻蚀设备相同，随着制程与工艺逐步升级，未来薄膜沉积设备的需求也会提升。

不同技术路线来看，PECVD是目前的主流设备，占比最高，约31%；溅射PVD（Sputtering）是另一大主流技术路线，占比约23%；ALD设备市场规模快速增长，近年来受到广泛关注，占比约12%。

全球薄膜沉积设备市场规模

资料来源：Maximize Market Research

PECVD、溅射PVD、ALD市场占比高

资料来源：Gartner（注：统计时间2019年）

——全球不同技术路线的薄膜沉积设备都呈现高度垄断的竞争格局，基本由国际巨头垄断。

•PVD：应用材料一枝独秀，市场份额从2018年的74%持续提升至2020年87%，处于绝对龙头地位；

•CVD：应用材料、泛林半导体、东京电子三家合计占有全球70%市场份额，整体保持稳定；

•ALD：2019年先晶半导体、东京电子合计全球60%市场份额，并在2020年进一步提升至75%。

•国内市场薄膜沉积设备国产化基础较弱，但正处于快速放量阶段。国内市场薄膜沉积设备仍以外资为主，北方华创、拓荆科技有所突破，国产化率逐年迅速提升，以长江存储为例，2019-2021年薄膜沉积设备国产化率从2.1%上升到9.5%。

全球不同技术路线的薄膜沉积设备都呈现高度垄断的竞争格局

资料来源：Gartner

长存薄膜国产化率

资料来源：中国采招网（注：国产化率统计口径为台数，指长江存储每年新招标薄膜沉积设备中国产机台占比）