薄膜沉积设备是晶圆制造核心设备之一，2017-2022年全球市场规模实现较快增长

半导体行业是电子信息产业的基础支撑，具有重要的战略地位。半导体行业主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等四大类，广泛应用于 5G 通信、计算机、云计算、大数据、物联网等下游终端应用市场，是现代经济社会中的战略性、基础性和先导性产业。自半导体核心元器件晶体管诞生以来，半导体行业遵循着摩尔定律快速发展。

半导体产业链概况

资料来源：公开资料

2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元，再创历史新高。美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。半导体产业努力增加晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的发展，带动全球半导体设备销售额创历史新高，其中2022年全球晶圆加工设备销售额增长8%。

中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元，连续第三年成为全球最大的半导体设备市场；中国台湾地区是第二大设备支出地区，2022年达到268亿元，同比增长8%，连续第四年实现增长；第三大半导体设备市场为韩国，2022年销售额达到215亿美元，同比下降14%。此外，欧美半导体设备投资快速增长，欧洲年度投资增长93%，北美增长38%。

2022年全球半导体设备出货金额

资料来源：SEMI

薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备之一，在晶圆制造产线中的价值量占比约为22%。根据SEMI预测数据，2022年新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的86%，其中三大核心设备包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。根据SEMI数据，2022年全球薄膜沉积设备、刻蚀设备和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约22%、22%和17%。

晶圆制造工艺日渐精密化，薄膜设备技术要求逐渐提升。在晶圆制造过程中，薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用。随着集成电路的持续发展，晶圆制造工艺不断走向精密化，芯片结构的复杂度也不断提高，需要在更微小的线宽上制造，制造商要求制备的薄膜品种随之增加，最终用户对薄膜性能的要求也日益提高。这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加。

薄膜沉积设备是晶圆制造中的核心设备之一

资料来源：SEMI

全球半导体薄膜沉积设备市场规模稳步提升，PECVD、PVD、ALD设备价值占比较高。根据MaximizeMarket Research 预测数据，全球半导体薄膜沉积设备市场规模有望从2017 年的 125 亿美元增长至 2025 年的 340 亿美元，年均复合增速达到 13.32%。此外，根据 SEMI 数据，晶圆设备中薄膜沉积设备价值量占比达到 22%，结合2022 年中国大陆的半导体设备投资达283亿美元，由此估算2022年中国大陆的半导体薄膜沉积设备市场规模约为53.5亿美元。

随着产线逐步升级，在实现相同芯片制造产能情况下，薄膜沉积设备的需求会进一步提升。根据SEMI公布的2022年半导体薄膜沉积市场格局数据，不同技术路线中，CVD是目前的主流技术，占比最高，约 57%；PVD是另一大主流技术路线，占比为 25%；ALD 技术市场规模快速增长，近年来受到广泛关注，占比为11%。

2017-2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模

资料来源：Maximize Market Research

半导体薄膜沉积技术市场构成（2022年）

资料来源：SEMI