我国IC产业上游材料自给率低 大部分材料均需要进口

半导体是在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导体根据其制造技术及应用不同主要分为集成电路(IC)、分立器件(TR)两大分支，其中集成电路产值占据了半导体行业较大的规模，也是电子信息产业的基础性核心产业。消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子等都是半导体行业的主要终端产品。在集成电路制造和封测行业中，均需要大量的集成电路专用化学品支持。随着我国经济结构调整，新兴产业，计算机、消费电子、通信等产业规模将持续增长，大大拉动了对上游集成电路需求，近几年我国从国家信息安全战略层面不断加大对集成电路产业的政策支持力度，同时，伴随国内集成电路技术的积累，国内近几年集成电路产业规模持续增长，近五年的复合增长率达到20.18%，并于2015年产值规模突破3600亿。与全球市场相比，中国半导体市场表现仍相对较为突出，中国半导体市场规模占全球半导体市场规模不断提高。

我国集中电路产量及增速

资料来源：立鼎产业研究中心

2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，晶圆制造材料和封装材料分别为241亿美元和193亿美元。从我国IC用电子化学品产品结构来看，硅片占总消费的54%、电子特气占16%、超纯试剂7%、光刻胶7%、辅助化学品60/"、CMP材料6%。

IC用电子化学品产品结构

资料来源：立鼎产业研究中心

从材料生产能力来看，目前大部分材料均需要进口。其中硅片主要集中在日、韩、德、美等厂商，前五大厂商占据94.5%，我国目前尚无硅片生产企业，仅上海新阳子公司上海新晟有望在近期投产。光刻胶主要被日本合成橡胶、住友化学、东京日化等公司占据国内仅能生产部分低端产品。电子特气主要生产商有关国气体化工、普莱克斯、日本昭和电工、英国BOC、法液空等企业，国内高纯其他市场几乎被外资垄断。高纯试剂由欧美传统老牌企业的湿电子化学品产品所占领，其市场份额约为35%，其主要企业有巴斯夫、美国亚什兰集团、美国Arch化学品    公司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国Merck等，国内企业只能生产8寸以下集成电路用高纯试剂。CMP抛光材料主要供应商是美国Rodel、卡博特、杜邦、陶氏等占据，国内仅能生产中低端产品，高端领域抛光液和抛光垫完全依赖进口。

从目前来看，上游材料的低自给率已经严重拖累了我国集成电路产业的发展速度，国产化进程需要进一步加速，部分技术领先企业需加强自身的技术研发，凭借国内巨大的市场空间，赶超国外厂商。从产业来看，我国电子化学品行业将具有长期投资机会，进口代替的广阔市场将为相关企业带来巨大的成长性。