8英寸晶圆制造技术依旧保持竞争力，将再次迎来黄金机会
发布时间：2020-08-04 来源：立鼎产业研究网 点击量： 1176
12英寸晶圆厂进入门槛较高，对于环境和设备等要求较为苛刻，所以其产品主要为精密制程的电子产品。而在制程等要求较低或对成本较为敏感的产品，一般使用 8 英寸或 6 英寸硅片进行生产。但随着 6 英寸产品逐步向 8英寸转移，8 英寸晶圆厂将承接部分产品生产需求。此外，由于 8英寸晶圆已具备成熟特种工艺，在小尺寸晶粒模拟内容容量或高电压支持具备优势，所以对于具备特殊要求的器件大部分仍以 8 英寸晶圆制造为主。根据 8 英寸硅片下游应用数据，功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、射频等产品是主要应用方向。
8英寸硅片下游应用
资料来源：公开资料
2018 年 8 英寸硅片下游应用占比
来源：SEMI
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