FPC用EMI行业概况：生产工艺和品控要求高，日本拓自达等少数企业垄断

电磁屏蔽膜(EMI)是一种电子材料贴膜，其通过特殊材料制成的屏蔽体阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。能将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，从而有效阻断电磁干扰。电磁屏蔽膜是多层功能膜构成的复合膜结构，主要由绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成；绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏；金属层用于屏蔽外部电磁干扰；导电层用于导出电荷。

FPC用电磁屏蔽膜与导电胶膜结构图

资料来源：拓自达官网

电磁屏蔽贴膜可用于FPC 中：电子设备中无线通信系统和高频电子器件数量的持续增加，导致电磁干扰现象日渐突出，因此需要阻断电磁波的传播。因此当信号传输线分布在FPC 最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，会FPC 在压合覆盖膜后会再压合一层电磁屏蔽膜，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。

电磁屏蔽原理

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FPC中的电磁屏蔽膜结构

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FPC 是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。在手机线路板、LCD 模组、高像素摄像头、汽车电子、游戏机等领域或产品上得到了广泛的应用。以前手机线路板以PCB 硬板为主,不需要使用EMI 膜，随着近年来PCB 软板的逐步普及，EMI 的用量也在增大；另外随着FPC 高频高速化的发展，电磁屏蔽重要性显著提升，FPC 中使用EMI 膜的占比也在持续提升。

FPC用EMI和ACF最终下游是消费电子

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不同品种FPC 示意图

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电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。因为金属合金型电磁屏蔽膜有着生产成本较低，屏蔽效能较高的特点，因此便成为了FPC 主流选择。其结构为绝缘层上一层为银或铜的金属合金层，金属合金层上一层为较薄的导电胶层。EMI 有吸收或反射两种技术，目前主流方案都是反射技术。反射方案的材料主要有铜材料和银材料。银材料抗电磁干扰性能更强，而且更加轻薄，国内主流厂商用铜材料作为EMI 反射材料，公司和日本的技术路线一样，专注采用银材料EMI 的方案，未来5G 设备普及以后，铜材料EMI 会逐步体现局限性，银材料EMI 的优势会扩大。

FPC用电磁波屏蔽膜分类

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目前自主生产的FPC 用电磁屏蔽膜生产商有可以分为三个梯队。其中日本拓自达和我国的方邦电子属于第一梯队，市场占有率合计达到70-80%，乐凯新材的电磁屏蔽膜业务目前处于第二梯队。

日本拓自达早在2000 年就开始生产电磁屏蔽膜，后来研发出了FPC 用8um 超薄型、适应高段差型、高速传输型、热可塑性等一些列更薄、传播速度更快的FPC 用电磁波屏蔽膜，被广泛应用于手机、笔记本电脑等电子设备中，占据全球主要市场地位，规模最大。公司于2015 年11 月设立了仙台工厂，实现了功能性薄膜月产能150万平米，可以根据客户需求提供迅速和稳定的产品供给。

方邦电子是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商，于2012 年开发出有自主知识产权的电磁屏蔽膜，可以实现60db以上的屏蔽效能，拥有核心技术，规模仅次于拓自达，2015 年公司产能为240 万平米，产品已应用于三星、华为、小米、乐视、vivo、OPPO 等品牌。

FPC用电磁屏蔽膜竞争格局

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