杰华特：本土模拟芯片龙头，22年公司盈利能力短期承压

杰华特公司成立于2013年，是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别；公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。

公司产品介绍

来源：公司资料

——根据公司的主要产品变化，可以将公司发展至今的历史分为三个阶段：

起步发展阶段：公司2013年成立，在设立初期为快速占据市场空间，先行聚焦于AC-DC芯片市场，基于自身模拟集成电路技术的研发创新，形成了多系列高性价比的照明类AC-DC产品，终端客户涵盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商，占据了一定的市场规模。公司坚持多产品线发展战略，除大力发展照明类AC-DC芯片外，公司也开发出了诸如中低压小电流DC-DC、移动电源专用芯片等其他产品线的产品，通过工艺创新形成了自身竞争力。

按需开发阶段：2018-2019年，公司在AC-DC芯片市场外，大力开发以DC-DC类产品为主的全系列电源管理芯片产品。在该阶段，公司重点根据客户需求开发产品，在高压DC-DC芯片、电压电流保护产品、电池监控、高压半桥驱动等领域有突破进展，基于与客户良好的合作关系，成功进入了诸如工业控制、笔记本与台式机、服务器、交换机、网络通讯、安防、工业电源、电动工具、储能系统等各大应用领域，进入诸如海康威视、大华股份、国家电网、富士康、纬创股份、视源股份、九联科技、共进电子等行业龙头公司的供应链体系。

引领发展阶段：2020年以来，公司持续对电源管理芯片和信号链芯片全模拟芯片产品线进行深入开发，不断提升公司产品研发的深度与广度。在根据客户需求开发产品的基础上，公司专注于提升技术研发水平，在低功耗技术、大电流控制和驱动技术、氮化镓整套方案设计等方面取得了显著的技术突破并达到了国际先进水平。在该阶段，公司进一步拓展产品应用领域，产品逐步布局于中大功率充电器、物联网终端、光通信、手机终端、汽车电子等领域，终端客户涵盖中兴、锐捷网络、戴尔、惠普、汇川技术、小米通讯、三星、新华三、荣耀、比亚迪等行业知名企业。公司已基本构建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，未来将进一步开发多样化的模拟集成电路产品，构建多元化的应用领域布局，致力于成为中国模拟集成电路设计领域的行业龙头企业。

公司发展历程

来源：公司资料

——采用虚拟IDM模式，自有工艺平台优势突出。虚拟IDM（Virtual IDM）为虚拟垂直整合制造模式，指的是相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商。相较于IDM模式，虚拟IDM模式降低了集成电路设计企业的初始进入成本，因无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业固定资产投入较少，可专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。公司自设立以来一直采用虚拟IDM模式进行模拟集成电路的研发与销售，通过工艺开发以及芯片设计，将下游应用市场的需求融入进模拟集成电路功能架构之中，并借助晶圆厂与封装测试厂代工制造，将公司设计理念转化为实际芯片成品，最后通过销售给经销商或终端客户实现盈利。

虚拟IDM模式流程

来源：公司资料

虚拟IDM模式为公司持续提升工艺平台性能奠定基础。作为采取虚拟IDM模式的集成电路设计公司，公司持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率。凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。公司凭借自研工艺平台，相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有国内首创性的芯片产品，基于自身定制化开发能力逐步从面向消费电子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子等领域扩展，形成了较为全面的产品覆盖广度，保证了公司持续的市场竞争力。

自研工艺体系推动公司与晶圆厂深度合作。虚拟IDM的合作模式，使得公司不仅具备较强的技术研发能力，同时在业务逻辑方面充分了解晶圆厂的资源与能力，三大工艺平台不仅增强了公司芯片产品的市场竞争能力，也从客观上推动晶圆厂突破原有产线资源局限性，保证产能利用率。这种合作模式客观上实现了双赢效果，加强了公司与晶圆厂的深度合作。公司目前已与中芯国际、华润上华等国内头部晶圆厂形成了深度合作，构建了三大工艺平台与自研工艺体系。

——公司2019、2020、2021年度的营业收入分别为2.6亿元、4.1亿元、10.4亿元，年复合增长率为101.38%，保持高增长态势，主要系随着与大客户合作的深入及其他客户的开拓，公司DC-DC芯片和线性电源芯片收入大幅增长。2019-2021年，AD-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片以及信号链芯片收入的年复合增长率分别为59.31%、116.15%、215.20%、126.15%、179.87%，各产品线均迅速放量。

2022年公司产销两旺，芯片生产量与销售量分别增长21.11%/11.92%。（1）电源管理芯片板块：DC-DC芯片、AC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片收入占比分别为52.36%/18.42%/23.56%/1.05%，收入同比变化+102.39%/-27.42%/+27.89%/+45.33%；公司持续优化产品布局，开拓与深化客户合作。（2）信号链芯片板块：收入占比1.85%，收入同比+21.76%。规模扩张带动成本增长，同时伴随信号链芯片原材料成本涨价以及新增技术服务增加相关成本，公司营业成本2022年+44.39%，2023Q1同比+8.34%，环比-19.91%。2022年公司实现毛利率39.93%，同比-2.25pcts。2023Q1公司盈利压力尚未缓解，毛利率为32.83%，同比-11.71%，环比-5.12%。

公司主要财务指标

来源：公司资料

研发投入稳步增长，期间费率有所上升。（1）销售费率：2022年为4.32%，同比-0.77pcts；2023Q1为7.33%，同比+2.32pcts，环比+3.74pcts；销售规模扩张下销售费率有所上升。（2）管理费率：2022年为4.99%，同比+0.56pcts；2023Q1为10.49%，同比+6.08pcts，环比+5.46pcts；主要原因为公司经营规模扩大，上市过程中支付中介机构费用增多，以及业务招待费与折旧摊销等费用增加较多。（3）研发费率：2022年为21.05%，同比+1.98pcts；2023Q1为35.25%，同比+15.10pcts，环比+14.92pcts；研发人员薪酬、研发材料和试制费等研发投入持续增加，截至2022年末公司在研项目达29项，可应用于通讯电子、计算和存储、工业应用等领域，预算总投资规模为13.96亿元，2022年期间投入达3.05亿元，累计投入6.68亿元。此外，2022年公司银行借款增加，财务费用为-395万元，上年同期为980万元。2022年公司净利率为9.43%，同比-4.15pcts。

全品类产品布局打开市场，研发加码蓄力成长。（1）AC-DC产品方面，2022年公司推出具有自主知识产权的AHB控制器，氮化镓相关产品已经形成较完善布局。（2）DC-DC产品方面，通用DC-DC产品迭代成功，大电流DC-DC在计算和通信等领域出货量进一步放大；DrMOS系列在计算和服务器领域开始大批量供应；首颗应用于智能座舱和辅助驾驶的车规级产品实现量产。（3）其他方面，公司成功开发支持IEEE802.3bt的以太网供电PSE芯片；运放、模拟开关、时钟等多款芯片陆续推向市场；芯片工业级BMSAFE产品开始逐步放量；多款电池管理和保护芯片进入客户试样阶段，多款低噪声LDO产品进入市场送样阶段。公司募投项目有序开展，计划于2026年12月全部结项，“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”预计于2023年12月达到可使用状态。