博敏电子：国内PCB行业中的领先企业，受原材料价格等多重因素业绩短期承压

博敏电子成立于1994年，公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等。经过多年的发展，公司目前已经成为国内PCB行业中的领先企业，下游产品广泛应用于5G通信、数据存储、消费电子、新能源汽车等领域中。

公司发展历程

资料来源：公司资料

公司从PCB研发和销售发家，不断通过内生外延增强自身核心竞争力，目前公司以自身PCB业务为核心，横向不断向PCBA贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。

公司 PCB+模式

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公司横向&纵向业务概览（注：绿色标注为公司涉及业务）

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公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），截止2022H1相关产品收入Top3分别为多层板、高密度互联HDI板、高频高速板，占比分别为33%、32%、23%。覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

博敏电子截止2022H1产品结构（%）

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博敏电子截止 2022H1 公司下游应用分布（%）

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截止2022前三季度，公司实现营收22.26亿，同比减少15.11%；归母净利润1.30亿，同比减少36.53%。2018~2021年之间，公司营收规模由19.49亿提升至35.21亿，期间复合增速21.79%；归母净利润由1.25亿提升至2.42亿，CAGR24.63%。2022年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游PC、智能手机需求下滑，PCB行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。

公司营收及增速情况（亿元，%）

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公司归母净利润及增速情况（亿元，%）

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2018~2020 年区间，公司毛利率维持在 18.00%~22.00%区间，且呈现逐年提升趋势，自2021 年起，受到上游原材料价格影响，公司毛利率呈现下滑态势，2021 年公司综合毛利率 18.66%，同比下滑 2.69pct。2022 前三季度，公司综合毛利率 15.75%。费用管控方面，公司三费自2018 年起呈现下滑趋势，其中管理费用率自 2018 年 4.63%优化至 2022 前三季度仅 2.86%，费用管控能力提升显著。

公司综合毛利率&净利率情况（%）

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从产品结构来看，公司产品主要以印刷电路板为主，自 2018 年起收入占比均超 60%，定制化电子器件占比逐步提升，由 2018 年 9.75%左右收入占比提升至 2021 年 27.61%收入占比。同时分产品毛利率来看，定制化电子器件毛利率高于印刷电路板，截止2021 年底，印刷电路板毛利率 14.11%，定制化电子器件毛利率 23.22%。