2016-2022年我国锡膏需求量、市场规模增长及发展趋势分析

SMT回流焊技术目前已成为行业主流。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过SMT贴片或 DIP封装等方式焊接在PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联，形成 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程。SMT 工艺中使用的焊接材料主要为锡膏（即焊锡合金粉+助焊膏），DIP工艺则主要使用焊锡条、焊锡丝、助焊剂和清洗剂等产品。相较于 DIP 工艺，SMT 具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，同时随着电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，SMT 回流焊技术得以广泛应用，因此 SMT 已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，助推锡膏成为未来电子锡焊料行业重点产品。

SMT和DIP工艺对比

来源：公开资料

国内锡膏市场快速扩张。2016年我国焊锡膏需求量由的xxx万吨增长至2022年的xxx万吨；市场规模由2016年的xxx亿元增长至2022年的xxx亿元。

我国锡膏需求量及增速（万吨）

 来源：立鼎产业研究中心

我国锡膏市场规模及增速（亿元）

 来源：立鼎产业研究中心

精细化、绿色化、低温化将成为锡膏未来技术方向。为满足电子元器件的精细化要求，SMT的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗，精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方成为行业重点研发方向及研发趋势。

国际企业占据国内市场半壁江山，国产替代仍需努力。经过多年的发展，我国微电子焊接材料行业逐渐形成了“以知名外资企业为主、优势内资企业追赶”的较为激烈的行业竞争格局。爱法ALPHA、千住金属、铟泰科技、田村集团等国外领先企业占据国内锡膏超过50%市场份额。近年来，随着本土企业不断优化生产流程、提高生产工艺，国产锡膏产品与国外同类品之间差距不断缩小，国产化水平正不断提升，唯特偶、同方电子、及时雨、永安科技、优诺电子等本土锡膏领先企业占据市场份额持续增长。

国内外主要锡膏企业概况

来源：公开资料