天承科技：国产高端电子化学品领先厂商，公司业绩持续增长

PCB是电子产品的关键电子互联件，天承科技公司产品为应用于高端 PCB 生产中沉铜、电镀、铜面处理等环节的专用电子化学品。公司主要客户包括深南电路、兴森科技、方正科技、崇达技术、景旺电子、广合科技、生益电子、博敏电子等国内知名 PCB 企业，在中国大陆高端市场中份额位居第二，市占率约为 20%。

公司整体发展历程可分为三个阶段:

2010-2013年:推出多款产品，积极开拓市场。公司初始，以PCB专用电子化学品为经营目标，研发出铜面超粗化专用化学品、铜面中粗化专用化学品和光阻去除剂等产品，相关产品进入奥特斯、悦虎电路、华通电脑等终端客户产线。水平沉铜专用化学品实现对方正科技的批量供应。

2014-2018年:定位高端市场，差异化竞争战略。公司加大研发投入，以水平沉铜专用化学品为突破口，开发高技术含量产品。相继推出适用于多层柔性电路板、高互联可靠性背板、封装载板的水平沉铜产品以及不含镍的产品。终端客户覆盖深南电路、定颖电子、信泰电子、崇达技术、景旺电子、博敏电子和南亚电路等业内知名电子电路企业。

2019年至今:拓宽高端产品线，经营业绩稳步提升。公司持续加大研发投入，产品由PCB领域扩展至高端电子电路领域，在国产化替代的机遇下，持续扩展高端产品线，研发出适用于HDI、类载板的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、不溶性阳极直流电镀填孔产品、触摸屏专用电子化学品等。在载板领域，公司积极开发载板生产所需的孔金属化、电镀铜、棕化等专用化学品，推动公司在半导体专用化学品领域的发展。

公司主营业务及产品

资料来源：公司资料

董事长兼总经理童茂军直接持股14.63%，通过广州道添间接控制公司16.28%的股份，实际支配公司30.91%的股份表决权，为公司实际控制人。

公司股权结构（截至2023年7月10日）

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公司业务快速发展，2019-2022年期间公司CAGR达30.68%。2023Q1公司营收为0.75亿，yoy-15.07%，主要系：国际钯价均价同比下降导致水平沉铜专用化学品收入下滑；行业需求低迷。2023Q1毛利率为34.12%，yoy+2.12pcts，qoq+2.85pcts。

业绩及净利率走强。2019-2022年归母净利润CAGR为33.44%，实现快速增长。2023Q1公司归母净利润为0.11亿，yoy-9.03%，主要系行业需求低迷。2023Q1净利率为15.08%，yoy+1.00pct，qoq+2.50pcts。

公司营收、增速及毛利率

资料来源：公司资料

公司归母净利润、增速及净利率

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水平沉铜市场贡献主要增长，电镀专用化学品壁垒高企。公司营收主要增长来自水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的销售收入增长。水平沉铜专用化学品产品销售额从2020年的1.84亿元上升到2022年的2.82亿元。毛利率稳定在20-25%之间，主要原因是公司多采用包线销售。电镀专用化学品销售额从2020年的925万元上升到2022年的3458万元，收入占比从4%上升到9%。电镀化学品的核心是配方，直接材料占比不高，公司2020-2022年毛利率从73.28%增长至84.37%，主要系高毛利的盲孔填孔产品销售额占比上升。

公司分产品销售额（万元）

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公司分产品利润率（%）

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产品销量稳步增长，电镀专用化学品量价齐升。公司总销量从2020年的1.01万吨上升到2022年的1.48万吨。水平沉铜专用化学品销售价格先升后降，与贵金属的市场价格变动趋势一致。电镀专用化学品技术壁垒高，市场竞争低，销售价格较高，两年内价格增长240%，至52.3元/公斤。

公司拟募资不超过 4.01亿元，主要用于年产 3 万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目和补充流动资金。年产 3 万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目预计建设期为 24 个月，于第 2 年开始试运营，第 4 年达产，达产产能预计为 1万吨。

天承科技IPO计划募投项目（截止2023年7月）

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