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铜冠铜箔:国内高性能电子铜箔领先厂商,PCB+锂电池双轮驱动

发布时间:2023-10-09  来源:立鼎产业研究网  点击量: 521 

铜冠铜箔公司为铜箔行业龙头。2010年,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立。2011年,铜冠铜箔公司成功研发并生产厚度为9-10微米的锂电池铜箔。20126月,年产1万吨高精度电子铜箔项目在安徽池州经济开发区建成投产。201411月,年产1.5万吨高精度特种电子铜箔项目(一期)正式投产。201712月,年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(一期)在安徽铜陵经济开发区正式投产,标志着铜箔公司合肥、池州、铜陵三个铜箔生产基地正式形成。20215月,年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)开工。2013年,实现高TG箔的规模化生产。2018年,实现6微米双面光锂电池铜箔的规模化生产。2019年,成功开发5G通讯用RTF铜箔并实现规模化生产。2020年,成功开发4.5微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用;2021年,HVLP箔已处于客户最后一轮综合验证阶段,产线初步具备量化生产能力;20221月,公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码:301217),成为安徽省第一家分拆上市企业。202210月,年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)投产。20231月,子公司铜陵铜箔公司光伏发电项目成功并网发电。20231月,安徽铜冠铜箔集团公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目开工。

公司发展历程


资料来源:公司资料

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。

公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中PCB铜箔3.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。5GRTF铜箔方面,公司当前可实现销量300/月,产销能力于内资企业中排名首位,即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势;锂电池铜箔方面,公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商,属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。

主要铜箔产品


资料来源:公司资料

公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会,其法定代表人为王宏女士。截至20234月,公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司,系国有法人,持有公司72.38%的股权;合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司2.62%的股权,为公司第二大股东;自然人刘理彬持有公司0.56%的股权。

目前公司旗下有 2 家全资子公司:合肥铜冠电子铜箔有限公司以及铜陵铜冠电子铜箔有限公司。铜陵铜冠电子铜箔有限公司主要产品为锂电池铜箔,合肥铜冠电子铜箔有限公司主要产品为 PCB 铜箔。2022 年公司使用募集资金向铜陵铜冠电子铜箔有限公司增资 3.7 亿元,用于实施募投项目。铜陵铜冠年产 2 万吨超薄电子铜箔项目(二期)于2022 10 月投产并进入试生产阶段,项目年产能为 1 万吨高精度电子铜箔,有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率,提高公司的主营业务规模和盈利水平。同时,使用超募资金在池州、铜陵两地建设 2.5万吨/年锂电池铜箔项目已开工,巩固公司在铜箔行业的领先地位。

公司股权结构图


资料来源:公司资料

2022年,公司实现营业收入38.75亿元,同比下降5.07%;实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元,同比下降27.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.11亿元,同比下降39.75%

2023年第一季度,公司实现营收8.54亿元,同比降低9.47%;归母净利润0.26亿元,同比降低73.62%;扣非归母净利润0.21亿元,同比降低76.83%

营业收入及同比(亿元,%


资料来源:公司资料

净利润及同比(亿元,%


资料来源:公司资料

PCB 用铜箔为公司第一大收入来源,但毛利率下滑明显。2022 年,PCB 铜箔营收占比 54%,锂电铜箔营收占比 37%,其他业务营收占比 9%。盈利能力方面,锂电铜箔整体一直高于标准铜箔,维持在 14%-16%之间;受 2022 年消费电子行业不景气拖累,PCB 铜箔加工费下跌带动 PCB铜箔毛利率下降。2022 年,标准铜箔毛利率为 7.92%,同比下降 9.38 个百分点;锂电铜箔毛利率为 15.83%,同比下降 1.6 个百分点。

主要产品收入占比(%


资料来源:公司资料

主要产品毛利率(%


资料来源:公司资料

公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,主要产品规格有12μm15μm18μm28μm35μm50μm70μm105μm210μm等,最大幅宽为1,295mm。其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材;RTF铜箔和HVLP1铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。加快RTF2RTF3HVLP2等高端新产品的市场推广工作。

铜箔生产对工艺技术要求极高,高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,并于2022HVLP1铜箔已向客户批量供货,HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试,HVLP3RTF2RTF3铜箔已突破核心技术。 


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