铜冠铜箔：国内高性能电子铜箔领先厂商，PCB+锂电池双轮驱动
铜冠铜箔公司为铜箔行业龙头。2010年，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立。2011年，铜冠铜箔公司成功研发并生产厚度为9-10微米的锂电池铜箔。2012年6月，年产1万吨高精度电子铜箔项目在安徽池州经济开发区建成投产。2014年11月，年产1.5万吨高精度特种电子铜箔项目(一期)正式投产。2017年12月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（一期）在安徽铜陵经济开发区正式投产，标志着铜箔公司合肥、池州、铜陵三个铜箔生产基地正式形成。2021年5月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开工。2013年，实现高TG箔的规模化生产。2018年，实现6微米双面光锂电池铜箔的规模化生产。2019年，成功开发5G通讯用RTF铜箔并实现规模化生产。2020年，成功开发4.5微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用；2021年，HVLP箔已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力;2022年1月，公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：301217），成为安徽省第一家分拆上市企业。2022年10月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）投产。2023年1月，子公司铜陵铜箔公司光伏发电项目成功并网发电。2023年1月，安徽铜冠铜箔集团公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目开工。
公司发展历程
资料来源：公司资料
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。
公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。
主要铜箔产品
资料来源：公司资料
公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会，其法定代表人为王宏女士。截至2023年4月，公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司，系国有法人，持有公司72.38%的股权；合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司2.62%的股权，为公司第二大股东；自然人刘理彬持有公司0.56%的股权。
目前公司旗下有 2 家全资子公司：合肥铜冠电子铜箔有限公司以及铜陵铜冠电子铜箔有限公司。铜陵铜冠电子铜箔有限公司主要产品为锂电池铜箔，合肥铜冠电子铜箔有限公司主要产品为 PCB 铜箔。2022 年公司使用募集资金向铜陵铜冠电子铜箔有限公司增资 3.7 亿元，用于实施募投项目。铜陵铜冠年产 2 万吨超薄电子铜箔项目（二期）于2022 年 10 月投产并进入试生产阶段，项目年产能为 1 万吨高精度电子铜箔，有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，提高公司的主营业务规模和盈利水平。同时，使用超募资金在池州、铜陵两地建设 2.5万吨/年锂电池铜箔项目已开工，巩固公司在铜箔行业的领先地位。
公司股权结构图
资料来源：公司资料
2022年，公司实现营业收入38.75亿元，同比下降5.07%；实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比下降27.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.11亿元，同比下降39.75%。
2023年第一季度，公司实现营收8.54亿元，同比降低9.47%；归母净利润0.26亿元，同比降低73.62%；扣非归母净利润0.21亿元，同比降低76.83%。
营业收入及同比（亿元，%）
资料来源：公司资料
净利润及同比（亿元，%）
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PCB 用铜箔为公司第一大收入来源，但毛利率下滑明显。2022 年，PCB 铜箔营收占比 54%，锂电铜箔营收占比 37%，其他业务营收占比 9%。盈利能力方面，锂电铜箔整体一直高于标准铜箔，维持在 14%-16%之间；受 2022 年消费电子行业不景气拖累，PCB 铜箔加工费下跌带动 PCB铜箔毛利率下降。2022 年，标准铜箔毛利率为 7.92%，同比下降 9.38 个百分点；锂电铜箔毛利率为 15.83%，同比下降 1.6 个百分点。
主要产品收入占比（%）
资料来源：公司资料
主要产品毛利率（%）
资料来源：公司资料
公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP1铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。加快RTF2、RTF3、HVLP2等高端新产品的市场推广工作。
铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。
